Jakiś czas temu samo Sony ujawniło ogólne informacje dotyczące parametrów technicznych swojej przyszłej konsoli Sony PlayStation 5, a uzupełniły je różne plotki. Teraz portal TheNedrMag opublikował bardziej szczegółowe specyfikacje zestawów deweloperskich PlayStation 5.
Nowy produkt oparty jest na monolitycznym krysztale o wymiarach około 22,4×14,1 mm (prawie 316 mm2). Najwyraźniej jest to niestandardowy układ 7 nm łączący centralny procesor z ośmioma rdzeniami Zen 2 i procesorem graficznym opartym na architekturze Navi. Niedaleko płyty umieszczono szesnaście kości pamięci Samsung K4ZAF325BM-HC18. Sądząc po oznaczeniach, są to układy GDDR6 o pojemności 16 Gbit (2 GB) i przepustowości 18 Gbit/s na pin. Oznacza to, że konsola ma łącznie 32 GB szybkiej pamięci wideo.
Na płycie znajdują się także trzy kości RAM Samsung K4AAG085WB-MCRC. Są to kości 4 GB DDR2 o częstotliwości 2400 MHz. Dwa z nich znajdują się obok chipów NAND, czyli stanowią pamięć podręczną DRAM dysku SSD. I tak, cztery układy pamięci flash 3D NAND Toshiba BiCS3 (TLC) (TH58LJT2T24BAEG) są przylutowane bezpośrednio do płytki drukowanej, co oznacza, że nie ma możliwości wymiany dysku SSD. Całkowita pojemność układów pamięci flash wynosi 2 TB. Kontrolerem jest tutaj zaawansowany Phison PS5016-E16. Obsługuje protokół NVMe i wykorzystuje do połączenia interfejs PCI Express 4.0. Sam kontroler jest ośmiokanałowy, maksymalna prędkość w przypadku NAND wynosi 800 MT/s, a w przypadku DRAM DDR4 – 1600 Mbit/s.
Ogólnie opublikowane cechy są bardzo imponujące. To oczywiście tylko zestaw deweloperski, ale jego specyfikacja powinna być zbliżona do finalnej wersji konsoli. Jedynym rozczarowaniem jest brak możliwości wymiany dysku SSD, ale fakt, że jest on zbudowany w oparciu o pamięć TLC, ma pojemność 2 TB i będzie korzystał z PCIe 4.0, to dobra wiadomość. A 32 GB szybkiej pamięci GDDR6 na pewno przyda się we współczesnych grach.
Źródło: 3dnews.ru