Intel dużo mówi o układzie przestrzennym procesorów Foveros, testował go na mobilnym Lakefield, a do końca 2021 roku będzie z niego korzystał przy tworzeniu dyskretnych procesorów graficznych 7 nm. Na spotkaniu przedstawicieli AMD z analitykami stało się jasne, że takie pomysły nie są obce także tej firmie.
Podczas niedawnego wydarzenia FAD 2020 dyrektor ds. technicznych AMD Mark Papermaster mógł pokrótce opowiedzieć o przyszłej ścieżce ewolucyjnego rozwoju rozwiązań opakowaniowych. Już w 2015 roku procesory graficzne Vega stosowały tzw. układ 2,5-wymiarowy, kiedy to chipy pamięci typu HBM umieszczano na tym samym podłożu z kryształem GPU. AMD zastosowało planarną konstrukcję wielochipową w 2017 roku, dwa lata później wszyscy przyzwyczaili się do tego, że w słowie „chiplet” nie było literówki.
W przyszłości, jak wyjaśnia slajd prezentacji, AMD przejdzie na układ hybrydowy, który będzie łączył elementy 2,5D i 3D. Ilustracja daje słabe wyobrażenie o cechach tego układu, ale w centrum widać cztery kryształy umieszczone w tej samej płaszczyźnie, otoczone czterema stosami pamięci HBM odpowiedniej generacji. Najwyraźniej projekt wspólnego podłoża stanie się bardziej skomplikowany. AMD spodziewa się, że przejście na ten układ dziesięciokrotnie zwiększy gęstość interfejsów profili. Rozsądnie jest założyć, że serwerowe procesory graficzne będą jednymi z pierwszych, które przyjmą ten układ.
Źródło: 3dnews.ru