AMD za tydzień zaprezentuje swoje nowe procesory Ryzen 2019 na targach Computex 3000, a producenci płyt głównych zaprezentują na tej samej wystawie swoje produkty do tych procesorów oparte na nowym chipsecie AMD X570. I tradycyjnie, dzięki zasobowi VideoCardz, część tablic możemy obejrzeć jeszcze przed ogłoszeniem. Tym razem opublikowano zdjęcia dwóch płytek z serii MPG.
Jak wiadomo, wprowadzona w zeszłym roku seria MPG łączy w sobie płyty główne średniej półki. Najbardziej zaawansowane modele są zebrane w serii MEG, a najprostsze i najtańsze płyty główne znajdują się w serii MAG. Najprawdopodobniej ten sam podział zostanie zastosowany w przypadku nowych płyt głównych X570, zatem pokazane na zdjęciach modele MPG X570 Gaming Plus i MPG X570 Pro Carbon będą płytami średniej półki.
Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy na zdjęciach każdego z nowych produktów, jest układ chłodzenia chipsetu, w skład którego wchodzi nie tylko radiator, ale także dość duży wentylator. To kolejne potwierdzenie, że logika systemu X570 od AMD okazała się bardzo „gorąca”. Wcześniej w Internecie pojawiła się informacja, że pobór mocy tego chipsetu wynosi 15 W, podczas gdy w przypadku większości nowoczesnych układów logicznych systemów stacjonarnych liczba ta nie przekracza 5–7 W. Nawet obecny X470 ma TDP na poziomie 6,8 W.
Poza tym płyty główne MPG X570 Gaming Plus i MPG X570 Pro Carbon wyglądają całkiem normalnie. Można zauważyć dość duże podzespoły mocy, na których znajdują się bardzo masywne radiatory. Każda płyta posiada dwa sloty PCIe 4.0 x16, a także dwa sloty M.2, a w przypadku modelu Pro Carbon są one wyposażone w radiatory. Płyta ta posiada również konfigurowalne oświetlenie RGB. Niestety nie podano pełnej specyfikacji nowych produktów MSI z serii MPG.
Źródło: 3dnews.ru