Mushkin wypuścił dyski półprzewodnikowe serii Helix-L, o których jest pierwsza informacja podczas styczniowych targów elektroniki CES 2019.
Produkty wykonane są w formacie M.2 2280 (22×80 mm). Dzięki temu można je stosować w komputerach stacjonarnych i laptopach, w tym w ultrabookach.
Dyski należą do rozwiązań PCIe Gen3 x4 NVMe 1.3. Zastosowano mikrochipy z pamięcią flash 3D TLC (trzy bity informacji w jednej komórce) oraz kontroler Silicon Motion SM2263XT.
Rodzina Helix-L obejmuje trzy modele – o pojemności 250 GB, 500 GB i 1 TB. Szybkość sekwencyjnego odczytu informacji sięga 2110 MB/s, prędkość sekwencyjnego zapisu wynosi 1700 MB/s.
Urządzenia są w stanie wykonać do 240 tysięcy operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS) w przypadku losowego odczytu danych i do 260 tysięcy operacji w przypadku losowego zapisu.
Mówi o wsparciu narzędzi monitorujących SMART.Średni średni czas pomiędzy awariami wynosi 1,5 miliona godzin. Napędy objęte są trzyletnią gwarancją.
Niestety nie ma jeszcze informacji na temat szacunkowej ceny rozwiązań z serii Helix-L.
Źródło: 3dnews.ru