Przygotowania do premiery procesorów do komputerów stacjonarnych Ryzen 3000 (Matisse) opartych na mikroarchitekturze Zen 2 idą pełną parą. Nic więc dziwnego, że w środowisku informacyjnym pojawia się coraz więcej nieoficjalnych szczegółów na temat oczekiwanych nowości produktowych. W oczekiwaniu na tę wiadomość wielu producentów płyt głównych aktywnie testuje próbki inżynieryjne systemów opartych na wstępnych wersjach płyt głównych Ryzen 3000 i AM4 z nowym chipsetem X570, co pozwoliło chińskiemu portalowi techno bilibili.com zebrać bardzo pouczający zbiór faktów od kompetentnych informatorów.
Jednocześnie nie ma jeszcze odpowiedzi na główne pytanie. AMD nie ujawnia składu linii Ryzen 3000 dla segmentu komputerów stacjonarnych i nie wiadomo, ile rdzeni będą mieli jej starsi przedstawiciele. Wielu użytkowników spodziewa się wypuszczenia na rynek procesorów 12-, a nawet 16-rdzeniowych, ale próbki, które obecnie mają producenci płytek, mają tylko do ośmiu rdzeni przetwarzających. Nie wyklucza to jednak możliwości pojawienia się procesorów z dużą liczbą rdzeni, które są przygotowywane w ścisłej tajemnicy.
Jednocześnie źródło podaje, że ogólnie poprawa wydajności, jaką wykazują egzemplarze Ryzen 3000 dostępne dla producentów płyt głównych, nie wygląda tak imponująco w porównaniu z oczekiwaniami stawianymi Zen 2. Istniejące próbki Ryzenów trzeciej generacji przewyższają swoich poprzedników o około 15%, a ich częstotliwość pracy została już podniesiona do dość wysokiego poziomu. Jest sterowany dynamicznie w oparciu o zużycie i rozpraszanie ciepła i osiąga 4,5 GHz. Ponadto nowe procesory AMD nie wykazują żadnej znaczącej poprawy w implementacji kontrolera pamięci: szybkie tryby DDR4 dla Ryzena 3000 najwyraźniej znów będą niedostępne.
Sytuacja z platformą dla Ryzenów trzeciej generacji również nie przebiega do końca gładko. Problemem jest obsługa PCI Express 4.0, która, sądząc po dostępnych informacjach, docelowo będzie oficjalnie obiecana tylko dla flagowego chipsetu X570, a nie dla młodszej wersji chipsetu B550. Co więcej, producenci płyt głównych byli nawet zmuszeni przerobić oryginalny projekt swoich płyt głównych opartych na X570, ponieważ pierwsza wersja nie zapewniła stabilnej pracy magistrali PCI Express w trybie 4.0.
Kluczowe cechy płyt głównych opartych na logice systemu X570, oprócz możliwości włączenia kontrolera procesora dla magistrali graficznej PCI Express 4.0, nazywane są także zwiększeniem liczby linii chipsetów PCI Express 2.0 do 40 sztuk (niektóre z nich linie tego numeru są współdzielone z portami SATA i USB) oraz zwiększeniem do 8 sztuk portów USB 3.1 Gen2.
Przy okazji źródło powołuje się na komentarze producentów płyt głównych dotyczące kompatybilności przyszłych Ryzenów ze starszymi płytami głównymi z gniazdem AM4. Zarzuca się, że płyty oparte na low-endowym chipsecie A320 najprawdopodobniej nie będą kompatybilne z procesorami Ryzen 3000 ze względów marketingowych. Poza tym ten sam los może spotkać płyty oparte na chipsecie B350, jednak żadna decyzja w ich sprawie nie została jeszcze podjęta, a bardziej szczegółowe informacje poznamy później.
Premiera nowej platformy X570, która jest pozycjonowana jako główna dla Ryzena trzeciej generacji, odbędzie się w lipcu – jednocześnie z premierą samych procesorów. Młodsza wersja chipsetu, B550, pojawi się na rynku później – po około kilku miesiącach. Pamiętajmy, że większość krążących plotek jako datę premiery desktopowego Ryzena 7 podaje 3000 lipca. Wiele szczegółów na temat oczekiwanych nowości poznamy jednak zapewne już na wystawie Computex, która odbędzie się wczesnym latem.
Źródło: 3dnews.ru