Asortyment każdej znanej firmy produkującej dziś płyty główne obejmuje wiele modeli obsługujących funkcje overclockingu. Gdzieś - na przykład w elitarnej serii ASUS ROG - istnieje niewyczerpana liczba takich funkcji, podobnie jak wiele innych, ale w tańszych wersjach płyt, wręcz przeciwnie, twórcy dodali tylko najbardziej podstawowe podkręcanie możliwości. Istnieje jednak bardzo mała kategoria płyt głównych zaprojektowanych specjalnie do podkręcania. Nie są przesycone sterownikami, które „obciążają” obwody, często nie obsługują maksymalnej ilości RAM dla konkretnego układu logicznego i nie są podświetlane ciągłym „dywanem” diod LED na PCB. Ale są gotowe wycisnąć cały sok z procesorów i są zaprojektowane tak, aby osiągać maksymalne częstotliwości i ustanawiać rekordy.
Jedna z tych płyt została wypuszczona ponad rok temu przez firmę ASRock przy bezpośrednim udziale legendy overclockingu z Tajwanu Nicka Shiha. Był i nadal posiada kilka rekordów w podkręcaniu procesorów przy użyciu ciekłego azotu, a wśród profesjonalnych overclockerów przez 18 miesięcy zajmował pierwsze miejsce. To jego zalecenia pomogły programistom wypuścić ASRock X299 OC Formula i to właśnie jego profile ekstremalnego overclockingu zostały wszyte w BIOS tej płyty.
Dzisiaj zapoznamy się z funkcjami tej płyty i przestudiujemy jej możliwości podkręcania.
Specyfikacje i koszt
| ASRock X299 OC Formula | |
| оддерживаемые процессоры | Procesory Intel Core X w wersji LGA2066 (siódma generacja mikroarchitektury Core); obsługa technologii Turbo Boost Max 3.0; Obsługuje technologię ASRock Hyper BCLK Engine III |
| Chipset | Intel X299 Express |
| Podsystem pamięci | 4 × DIMM DDR4 niebuforowana pamięć do 64 GB; tryb pamięci cztero- lub dwukanałowej (w zależności od procesora); obsługa modułów o częstotliwości 4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/ 3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800(OC)/2666(OC)/2400(OC)/ 2133 MHz; Styki w gniazdach pamięci pozłacane 15 µm; Obsługa Intel XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 |
| Złącza dla kart rozszerzeń | 5 gniazd PCI Express x16 3.0, tryby pracy x16/x0/x0/x16/x8 lub x8/x8/x8/x8/x8 z procesorem z 44 liniami PCI-E; x16/x0/x0/x8/x4 lub x8/x8/x0/x8/x4 z procesorem z 28 liniami PCI-E; x16/x0/x0/x0/x4 lub x8/x0/x0/x8/x4 z procesorem z 16 liniami PCI-E; 1 gniazdo PCI Express 3.0 x4; 1 gniazdo PCI Express 2.0 x1; Styki pozłacane 15 μm w gniazdach PCI-E1 i PCI-E5 |
| Skalowalność podsystemu wideo | Technologia NVIDIA Quad/4-way/3-way/2-way SLI; Technologia AMD Quad/4-way/3-way/2-way CrossFireX |
| Interfejsy napędów | Chipset Intel X299 Express: – 6 × SATA 3, przepustowość do 6 Gbit/s (obsługuje RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI i Hot Plug); – 2 × Ultra M.2 (PCI Express x4 Gen 3/SATA 3), przepustowość do 32 Gb/s (oba porty obsługują dyski typu 2230/2242/2260/2280/22110). Kontroler ASMedia ASM1061: – 2 × SATA 3, przepustowość do 6 Gbit/s (obsługuje NCQ, AHCI i Hot Plug) |
| Sieć interfejs |
Dwa kontrolery sieciowe Intel Gigabit LAN I219V i I211AT (10/100/1000 Mbit); ochrona przed piorunami i wyładowaniami elektrostatycznymi (Ochrona Piorunowa/ESD); obsługa Wake-On-LAN, Dual LAN z technologiami Teaming; energooszczędny Ethernet 802.3az, standard PXE |
| Interfejs sieci bezprzewodowej | Żaden |
| Bluetooth | Żaden |
| Podsystem audio | 7.1-kanałowy kodek HD Realtek ALC1220: – stosunek sygnału do szumu na wyjściu liniowym audio wynosi 120 dB, a na wejściu liniowym – 113 dB; – japońskie kondensatory audio Nichicon Fine Gold Series; – wbudowany wzmacniacz słuchawkowy TI NE5532 Premium z wyjściem na panel przedni (obsługuje słuchawki o impedancji do 600 Ohm); – izolacja strefy audio na płytce PCB; – lewy i prawy kanał audio znajdują się w różnych warstwach płytki drukowanej; – ochrona przed przepięciami; – złącza audio złocone 15 μm; – obsługa dźwięku Premium Blu-ray; – wsparcie technologii Surge Protection i Purity Sound 4; – Obsługa DTS Connect |
| Interfejs USB | Chipset Intel X299 Express: – 6 portów USB 3.1 Gen1 (4 na tylnym panelu, 2 podłączone do złącza na płycie); – 6 portów USB 2.0 (2 na panelu tylnym, 4 podłączone do dwóch złączy na płycie). Kontroler ASMedia ASM3142: – 2 porty USB 3.1 Gen2 (typ A i typ C na tylnym panelu); Kontroler ASMedia ASM3142: – 1 port USB 3.1 Gen2 (Typ C na przednim panelu obudowy) |
| Złącza i przyciski na panelu tylnym | 2 porty USB 2.0 i port combo PS/2; Przycisk przywracania BIOS-u; Przycisk Wyczyść CMOS; 2 porty USB 3.1 Gen1; 2 porty USB 3.1 Gen1 i gniazdo LAN RJ-45; 2 porty USB 3.1 Gen2 (typ A + typ C) i gniazdo LAN RJ-45; wyjście optyczne S/PDIF; 5 gniazd audio (głośnik tylny / centralny / bas / wejście liniowe / głośnik przedni / mikrofon) |
| Wewnętrzne złącza na płycie systemowej | 24-pinowe złącze zasilania EATX o dużej gęstości; 8-pinowe złącze zasilania ATX 12 V o dużej gęstości; 4-pinowe złącze zasilania ATX 12 V o dużej gęstości; 6-pinowe złącze zasilania ATX 12 V o dużej gęstości do kart graficznych; 8 SATA3; 2 M.2; 5 4-pinowych złączy dla wentylatorów obudowy/procesora z obsługą PWM; 2 złącza LED RGB; Złącze USB 3.1 Gen1 do podłączenia dwóch portów; 2 złącza USB 2.0 do podłączenia czterech portów; Złącze USB 3.1 Gen2 dla portu na przednim panelu obudowy; złącze TPM; gniazdo audio na panelu przednim; Złącze audio kątowe; Wirtualny RAID na złączu procesora; Złącza diody LED zasilania i głośników; Złącze Thunderbolt; grupa złączy do panelu przedniego; Złącze kontroli napięcia; Wskaźniki dr Odpluskwić; Podświetlany przycisk zasilania; przycisk reset; przycisk ponownego uruchomienia (Ponów próbę); Przycisk Bezpiecznego rozruchu; Przyciski szybkiego OC; Przycisk MENU; Przełączniki ON/OFF PCIe; Kontroler statusu poczty (PSC); Przełącznik trybu wolnego; Przełącznik trybu LN2; BIOS B Wybierz złącze |
| BIOS | 2 × 128 Mbit AMI UEFI BIOS z wielojęzyczną powłoką graficzną (SD/HD/Full HD); obsługa PnP, DMI 3.0; WfM 2.0, SM BIOS 3.0, ACPI 6.1; obsługa technologii Secure Backup UEFI |
| Charakterystyczne funkcje, technologie i ekskluzywne funkcje | Zestaw mocy OC Formula: – 13-fazowy projekt zasilania procesora + 2-fazowy projekt zasilania pamięci; – Digi Power (procesor i pamięć); -Dr. MOS; Zestaw złączy OC Formula: – Złącze zasilania o dużej gęstości (24-pinowe dla płyty głównej, 8+4-pinowe dla płyty głównej, 6-pinowe dla gniazda PCIe); – Złoty styk 15μ (gniazda pamięci i gniazda PCIE x16 (PCIE1 i PCIE5)); Zestaw chłodzący OC Formula: – 8-warstwowa płytka drukowana; – 2 uncje miedzi; – Projekt rurki cieplnej; Zestaw monitora formuły OC: – Wieloczujnikowy czujnik termiczny Superstop ASRock: – grzejnik aluminiowy XXL; – Dławik mocy Premium 60A; – 60A Dr.MOS; – kondensatory pamięci premium; – Kondensatory Nichicon 12K Black (100% kondensatory polimerowe wysokiej jakości i przewodności wyprodukowane w Japonii); – czarna matowa płytka drukowana; – PCB z tkaniny szklanej o dużej gęstości; Sloty stalowe ASRock; ASRock Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 i SATA3); Zasilanie ASRock Ultra USB; ASRock Full Spike Protection (dla wszystkich złączy USB, audio i LAN); Aktualizacja na żywo ASRock i sklep z aplikacjami |
| System operacyjny | Microsoft Windows 10 x64 |
| Współczynnik kształtu, wymiary (mm) | ATX, 305×244 |
| Гарантия producent, lata | 3 |
| Minimalna cena detaliczna, rub. | 30 700 |
urządzenia do pakowania
ASRock X299 OC Formula jest dostarczany w ogromnym pudełku, udekorowanym w ścisłej kolorystyce. Na przedniej stronie nie ma jasnych, przyciągających wzrok wygaszaczy ekranu ani naklejek – jedynie nazwa płytki, producent i lista obsługiwanych technologii.
|
|
|
Z tyłu pudełka znajduje się krótka lista funkcji płyty i jej portów na tylnym panelu, a pełniejsze informacje są widoczne pod uchylnym panelem przednim pudełka.
Tutaj można już uzyskać prawie wszystkie informacje o produkcie, a także zobaczyć większość planszy przez przezroczyste plastikowe okienko.
Na naklejce na końcu pudełka podany jest numer seryjny i numer partii, nazwa modelu deski i jej wymiary, kraj produkcji oraz waga.
Należy pamiętać, że deska waży ponad 1,2 kilograma, jest rzeczywiście bardzo masywna i ciężka.
Wewnątrz kartonu deska leży na tacy z pianki polietylenowej, do której jest dociskana plastikowymi opaskami, a na wierzchu przykrywa ją kolejna wkładka z tego samego materiału.
W zestawie z płytą znajdują się cztery kable SATA z zatrzaskami, standardowa płyta tylna, zaślepka tylnego panelu, dwie śruby do mocowania dysków w gniazdach M.2, a także cztery mostki łączące do organizowania różnych konfiguracji SLI.
Z dokumentacji wynika, że do płyty dołączono dwa rodzaje instrukcji zawierających sekcje w języku rosyjskim, ulotkę o obsługiwanych procesorach, pocztówkę ASRock, dysk ze sterownikami i firmowymi narzędziami.
ASRock X299 OC Formula objęty jest trzyletnią gwarancją. Jeśli chodzi o koszt, w Rosji tablicę można kupić w cenie 30,7 tys. Rubli. Inaczej mówiąc, jest to jedna z najdroższych płyt głównych dla procesorów LGA2066.
Funkcje konstrukcyjne
Konstrukcja ASRock X299 OC Formula jest surowa, ale jednocześnie atrakcyjna. Kolorystyka deski dobrana jest tak, aby wszystkie jej elementy, łącznie z grzejnikami, harmonijnie ze sobą współgrały. Dlatego patrząc na nią ma się wrażenie, że to poważny i wysokiej jakości produkt, a nie kolejna „zabawkowa” tablica z jasnymi gadżetami na PCB.
|
|
|
Chciałbym szczególnie zwrócić uwagę na masywne grzejniki do chłodzenia obwodów VRM procesora, połączone rurką cieplną. Radiator chipsetu, na którym wydrukowana jest nazwa modelu płytki, również został zaprojektowany w tym samym stylu.
|
|
|
Dodajmy, że ASRock X299 OC Formula wykonany jest w formacie ATX i ma wymiary 305×244 mm.
Znaczącą powierzchnię tylnego panelu płyty zajmuje żebrowany koniec drugiej części grzejnika. Oczywiście za pomocą tak prostego rozwiązania twórcy starali się zwiększyć wydajność chłodzenia elementów VRM. Specyfikacje płyty mówią, że ten radiator jest w stanie usunąć do 450 watów mocy cieplnej z elementów VRM.
Mimo to wszystkie niezbędne porty umieszczono na tylnym panelu. Wśród nich znalazło się osiem USB, w tym 3.1 Gen2, port PS/2, przyciski BIOS Flashback i Clear CMOS, dwa gniazda zasilania, wyjście optyczne i 5 wyjść audio. Wtyczka nie jest tu wbudowana, jak w niektórych innych flagowych płytach głównych.
Jedynymi dodatkami w ASRock X299 OC Formula są grzejniki, a nie podświetlane plastikowe osłony. Grzejniki zabezpieczone są śrubami, dzięki czemu można je zdemontować bez większych trudności. Tak wygląda tablica bez nich.
Podobnie jak inne flagowe płyty główne ASRock, X299 OC Formula wykorzystuje ośmiowarstwową płytkę PCB o dużej gęstości, która jest bardziej odporna na wahania napięcia i wysoką wilgotność. Dodatkowo podwaja grubość warstw miedzi, co powinno pozytywnie wpłynąć na dystrybucję ciepła.
Główne zalety płyty ASRock, które omówimy w całym artykule, zostały podane poniżej.
Schemat z tabelą z instrukcji obsługi pomoże Ci dokładniej przestudiować rozmieszczenie elementów na płytce PCB.
|
|
|
W gnieździe procesora LGA2066 płyty ASRock X299 OC Formula igły stykowe są pokryte warstwą złota o grubości 15 μm. Według twórców powłoka ta pomaga zwiększyć odporność igieł na korozję i zwiększa liczbę przypadków, w których procesor można wyjąć i zainstalować bez pogorszenia kontaktu z nim (co jest szczególnie ważne w przypadku overclockerów). Dodatkowo na środku złącza znajduje się otwór do montażu czujnika termicznego pod procesorem.
Aktualnie płyta obsługuje 17 modeli procesorów Intel wydanych w konstrukcji LGA2066.
Stwierdzono, że obwód zasilania procesora zbudowany jest według obwodu 13-fazowego, w którym stosowane są zespoły Dr. MOS, dławik mocy Premium 60A i kondensatory Nichicon 12K o długiej żywotności. Całkowita moc obwodu zasilania procesora jest ustawiona na 750 A.
|
|
|
Ale po bliższym przyjrzeniu się okazuje się, że 12 faz jest przydzielonych bezpośrednio do procesora, a kolejna jest zaangażowana w VCCSA (prawy dławik na zdjęciu oznaczony jako TR30) i VCCIO. Na odwrotnej stronie płytki umieszczono zapasowe mikroukłady, o których zastosowaniu świadczy także zastosowanie siedmiofazowego sterownika ISL69138.
Dodatkowo ASRock X299 OC Formula posiada zewnętrzny generator zegara - Hyper BCLK Engine III, realizowany przez mikroprocesor ICS 6V41742B.
Powinno to pomóc w uzyskaniu wyższych wyników podkręcania dla częstotliwości BCLK i zapewnić większą dokładność jej ustawienia.
Aby zapewnić zasilanie, płytka została wyposażona w cztery złącza. Należą do nich standardowe 24- i 8-pinowe, a także dodatkowe 4-pinowe dla procesora i pamięci. Cóż, istnieje sześciopinowe złącze, które należy podłączyć, jeśli na płycie zainstalowane są jednocześnie cztery karty graficzne.
|
|
|
Wszystkie złącza zasilania na płycie wykorzystują igły kontaktowe o dużej gęstości.
Liczba gniazd RAM na płycie ASRock X299 OC Formula została zmniejszona z ośmiu do czterech, a maksymalna ilość obsługiwanej pamięci DDR4 została zmniejszona ze 128 do 64 GB. Takie podejście inżynierów ASRock jest zrozumiałe i uzasadnione, ponieważ overclockerzy na platformach z LGA2066 rzadko wykorzystują wszystkie osiem slotów, a znacznie łatwiej jest osiągnąć bardziej efektowne podkręcanie pamięci z czterech modułów niż z ośmiu. Sloty rozmieszczone są parami po obu stronach gniazda procesora, wszystkie styki w ich wnętrzu pokryte są 15-μm warstwą złota.
Częstotliwość modułów może sięgać 4600 MHz, a obsługa standardu XMP (Extreme Memory Profile) 2.0 maksymalnie ułatwi osiągnięcie tego wyniku, ponieważ można już kupić zestawy DDR4 o takiej częstotliwości nominalnej. Nawiasem mówiąc, na stronie internetowej firmy opublikowano listy zestawów RAM certyfikowanych dla tej płyty, wśród których znajduje się pamięć o częstotliwości 4600 MHz (G.Skill F4-4600CL19D-16GTZKKC). Dodajmy, że układ zasilania każdej pary gniazd jest dwukanałowy.
W ASRock X299 OC Formula znajduje się siedem gniazd PCI Express, a pięć z nich, wykonanych w formacie x16, ma metalową obudowę, która dodatkowo wzmacnia te gniazda i chroni ich styki przed promieniowaniem elektromagnetycznym. Dodatkowo w pierwszym i piątym gnieździe styki wewnątrz również są pozłacane warstwą o grubości 15 mikronów.
Gdy na płycie zainstalowany jest procesor z 44 liniami PCI-E, obsługuje on tworzenie wieloprocesorowych konfiguracji graficznych z czterech kart graficznych na procesorach graficznych AMD lub NVIDIA w trybie x8/x8/x8/x8, a dwie karty graficzne będą działać w trybie kombinacja pełnej prędkości x16/x16. Z kolei przy procesorze z 28 liniami PCI-E możliwa jest obsługa czterech kart graficznych na procesorze graficznym AMD w trybie x8/x8/x8/x4 lub trzech na procesorze graficznym NVIDIA w trybie x8/x8/x8 oraz dwóch karty graficzne będą zawsze działać w trybie x16 /x8. Wreszcie, po zainstalowaniu na płycie procesora z 16 liniami PCI-E, dostępne będą tryby x16 lub x8/x8.
Za rozprowadzenie linii PCI-E na płycie odpowiada ogromna gama multiplekserów firmy NXP (22 sztuki), z których część znajduje się z tyłu płytki PCB.
Dodatkowo kontroler ASM1184e firmy ASMedia przełącza linie PCI-Express.
W przypadku urządzeń peryferyjnych płyta ma jedno gniazdo PCI Express 3.0 x4 z otwartym końcem i jedno gniazdo PCI Express 2.0 x1.
Chip chipsetu Intel X299 Express styka się z radiatorem poprzez podkładkę termiczną i nie wyróżnia się niczym szczególnym.
Czy można zauważyć, że na płytce drukowanej, dokładnie na obwodzie radiatora chipsetu, podłączonych jest 19 diod LED RGB.
Płyta wyposażona jest w osiem portów SATA 3, z czego sześć zaimplementowano wykorzystując możliwości chipsetu Intel X299 Express. Obsługują tworzenie macierzy RAID poziomów 0, 1, 5 i 10, a także technologie Intel Optane Memory, Intel Rapid Storage 15, Intel Smart Response, NCQ, AHCI i Hot Plug.
Dwa dodatkowe porty są realizowane przez kontroler ASMedia ASM1061. Znaczenie ich obecności na płycie przeznaczonej do podkręcania nie jest dla nas jasne.
ASRock X299 OC Formula jest wyposażony w dwa porty Ultra M.2 o przepustowości do 32 Gbps, oba obsługujące dyski z interfejsem PCI Express x4 Gen 3 i SATA 3.
Długość dysków w obu portach może być dowolna (od 30 do 110 mm), ale wada jest tutaj oczywista - nie ma w tej klasie grzejników, choć problem przegrzania szybkich dysków SSD i wynikający z tego spadek ich wydajność jest dzisiaj dość dotkliwa.
Kontynuując temat dysków, zauważamy obecność na płycie złącza Virtual RAID On CPU (VROC1).
Przeznaczony jest do tworzenia hiperszybkich macierzy RAID z dysków SSD NVMe podłączonych bezpośrednio do procesora.
Na płycie znajduje się łącznie 15 portów USB – osiem zewnętrznych i siedem wewnętrznych. Sześć portów to USB 3.1 Gen1: cztery znajdują się na tylnym panelu, a dwa są podłączone do wewnętrznego złącza na płycie. Sześć kolejnych portów należy do standardu USB 2.0: dwa znajdują się na tylnym panelu, a cztery są podłączone do dwóch wewnętrznych złączy na płycie.
Wszystkie wymienione porty są realizowane w oparciu o możliwości chipsetu. Dwa dodatkowe kontrolery ASMedia ASM3142 umożliwiły dodanie trzech szybkich portów USB 3.1 Gen2 o przepustowości do 10 Gbps.
Dwa takie porty znajdują się na tylnym panelu (złącza Type-A i Type-C), a drugi port znajduje się na płytce PCB i przeznaczony jest do podłączenia do niego kabla z panelu przedniego obudowy jednostki systemowej. Ogólnie liczbę portów USB i ich rozmieszczenie w ASRock X299 OC Formula można nazwać idealną.
Płytę wyposażono w dwa gigabitowe kontrolery sieciowe: Intel WGI219-V i Intel WGI211-AT.
Zarówno kontrolery, jak i ich złącza są zabezpieczone przed wyładowaniami atmosferycznymi i wyładowaniami elektrostatycznymi (Lightning/ESD Protection), a także obsługują funkcję Wake-On-LAN, Dual LAN z technologiami Teaming oraz energooszczędny standard Ethernet 802.3az.
Pomimo oczywistej orientacji ASRock X299 OC Formula na podkręcanie, należytą uwagę przywiązuje się do dźwięku. Ścieżka audio oparta jest na popularnym 7.1-kanałowym kodeku audio Realtek ALC1220.
Aby poprawić czystość dźwięku, uzupełniono go o japońskie kondensatory audio Nichicon Fine Gold Series oraz wzmacniacz słuchawkowy TI NE5532 Premium z wyjściem na przednim panelu (obsługuje słuchawki o impedancji do 600 Ohm).
Ponadto lewy i prawy kanał audio znajdują się w różnych warstwach płytki PCB, a cały obszar komponentów audio jest oddzielony od reszty płytki nieprzewodzącymi paskami.
Według twórców takie optymalizacje sprzętowe pozwoliły osiągnąć stosunek sygnału do szumu przy liniowym wyjściu audio wynoszącym 120 dB, a przy wejściu liniowym - 113 dB. Na poziomie oprogramowania uzupełniają je technologie Purity Sound 4, DTS Connect, Premium Blu-ray audio, Surge Protection i DTS Connect.
Funkcje monitorowania i sterowania wentylatorami na płycie przypisane są dwóm kontrolerom Super I/O Nuvoton NCT6683D i NCT6791D.
|
|
|
Dodatkowo na odwrotnej stronie płytki przylutowano dwa dodatkowe kontrolery Winbond W83795ADG.
Każdy taki sterownik może monitorować do 21 napięć, 8 wentylatorów i 6 czujników temperatury. Ale dziwne, że na płytce znajdziemy tylko 5 złączy do podłączenia i sterowania wentylatorami poprzez PWM lub napięcie. Naszym zdaniem na płycie głównej tej klasy i orientacji powinno być co najmniej siedem takich złączy.
Ale płyta jest wyposażona w kompleksowy zestaw przycisków i przełączników do podkręcania, a także cztery diagnostyczne diody LED.
Dodatkowo na dolnej krawędzi płytki znajduje się wskaźnik kodu POST, za pomocą którego można określić przyczynę błędu podczas ładowania lub awarii systemu.
ASRock X299 OC Formula zawiera dwa 128-bitowe chipy BIOS-u.
Przełączanie między mikroukładami głównymi i zapasowymi odbywa się za pomocą starej, dobrej zworki. Dodajmy, że przycisk BIOS Flashback na tylnym panelu płyty umożliwia aktualizację BIOS-u. Co więcej, nie wymaga to procesora, pamięci RAM ani karty graficznej - wystarczy sama płyta z podłączonym zasilaniem, napęd USB z systemem plików FAT32 i nową wersją BIOS-u.
Jak wspomnieliśmy powyżej, obszar radiatora chipsetu na płycie jest podświetlony. Kolor podświetlenia i tryb pracy można skonfigurować zarówno w BIOS-ie, jak i w autorskiej aplikacji ASRock RGB LED.
Dwa złącza RGB pomogą rozszerzyć podświetlenie na cały korpus jednostki systemowej, do której można podłączyć paski LED o ograniczeniu prądowym 3 A każdy i długości do dwóch metrów.
Chłodzenie elementów obwodu VRM w ASRock X299 OC Formula odbywa się za pomocą dwóch masywnych radiatorów połączonych rurką cieplną. Zdalny radiator częściowo sięga do tylnego panelu płyty i jest dodatkowo chłodzony zewnętrznym przepływem powietrza.
Chipset, który ledwo się nagrzewa, ma płaski aluminiowy radiator z podkładką termiczną.
Źródło: 3dnews.ru