W ciągu ostatnich kilku miesięcy tajwańska firma TSMC stanęła w obliczu szeregu dość poważnych trudności. Po pierwsze, część serwerów firmy została zainfekowana wirusem WannaCry. A na początku tego roku w jednej z fabryk firmy doszło do wypadku, w wyniku którego uszkodzeniu uległo ponad 10 000 płytek półprzewodnikowych, a linia produkcyjna została zatrzymana. Jednak wzrost zamówień na produkty wykonane w procesie technologicznym 7 nm pomoże firmie wyjść z tych trudności, podaje DigiTimes.
Z doniesień wynika, że HiSilicon i AMD aktywnie zwiększają wolumen zamówień na produkcję chipów w standardach technologii 7 nm. Ponadto donosi się, że popyt na produkty TSMC wykonane w procesie technologicznym 7 nm ze strony producentów smartfonów z systemem Android rośnie. Dlatego źródła branżowe podają, że linie 7 nm TSMC osiągną pełną zdolność produkcyjną w trzecim kwartale 2019 roku.
Wzrost popytu ze strony AMD wydaje się w pełni uzasadniony. Firma sprzedaje już karty graficzne i akceleratory obliczeniowe oparte na procesorach graficznych Vega II 7 nm. Ponadto tego lata AMD powinno rozpocząć sprzedaż swoich procesorów do komputerów stacjonarnych Ryzen 3000, które również zostaną wykonane w procesie technologicznym 7 nm. I wreszcie, w drugiej połowie roku spodziewane są premiery kart graficznych AMD Radeon opartych na procesorach graficznych Navi w procesie technologicznym 7 nm. Ponadto źródła DigiTimes podały, że w tym roku TSMC wyprodukuje „nową generację procesorów, procesorów graficznych, chipów związanych ze sztuczną inteligencją i chipów serwerowych” w procesie 7 nm.
Oczywiście AMD nie jest jedynym klientem TSMC, który potrzebuje chipów 7 nm. Na przykład Apple najprawdopodobniej będzie nadal korzystać z TSMC do produkcji procesorów 7 nm dla swoich urządzeń. Qualcomm i MediaTek prawdopodobnie zwiększą także zamówienia na chipy 7 nm. Należy pamiętać, że aby sprostać rosnącemu popytowi, pod koniec marca TSMC rozpoczęło masową produkcję chipów w procesie technologicznym 7 nm z wykorzystaniem litografii w głębokim ultrafiolecie (EUV), a dostawy takich chipów rozpoczną się w drugiej połowie 2019 roku.
Źródło: 3dnews.ru