Choć AMD nie zaprezentowało jeszcze swoich procesorów opartych na architekturze Zen 2, w Internecie już mówi się o ich następcach – chipach opartych na Zen 3, które powinny zostać zaprezentowane w przyszłym roku. Dlatego też zasób PCGamesN postanowił dowiedzieć się, co obiecuje nam przeniesienie tych procesorów do ulepszonej technologii procesowej 7 nm (7-nm+).
Jak wiadomo, procesory Ryzen 3000 oparte na architekturze Zen 2, których premiera spodziewana jest już wkrótce, produkowane są przez tajwańską firmę TSMC w „zwykłym” procesie technologicznym 7 nm z wykorzystaniem litografii w „głębokim” ultrafiolecie (Deep ultrafiolet, DUV). Przyszłe chipy oparte na Zen 3 będą produkowane przy użyciu ulepszonej technologii procesu 7 nm z wykorzystaniem litografii w „twardym” ultrafiolecie (ekstremalne ultrafiolet, EUV). Nawiasem mówiąc, TSMC rozpoczęło już masową produkcję w zeszłym miesiącu zgodnie ze standardami EUV 7 nm.
Chociaż oba są wykonane w technologii 7 nm, pod pewnymi względami znacznie się od siebie różnią. W szczególności zastosowanie EUV pozwala na zwiększenie gęstości tranzystorów o około 20%. Ponadto udoskonalona technologia procesu 7 nm zmniejszy zużycie energii matrycy o około 10%. Wszystko to powinno pozytywnie wpłynąć na konsumenckie walory produktów, w tym przyszłych procesorów AMD z architekturą Zen 3.
Przypomnijmy, że mówiąc o celach postawionych sobie przy tworzeniu chipów opartych na Zen 3, AMD wspomniało o zwiększeniu efektywności energetycznej, a także o „skromnym” wzroście wydajności, co implikuje nieznaczny wzrost IPC w porównaniu do Zen 2. Firma dał również jasno do zrozumienia, że w swoich przyszłych procesorach planuje zastosować nie „zwykłą”, ale ulepszoną technologię procesową 7 nm. Oczekuje się, że różne procesory oparte na Zen 3 zostaną wprowadzone na rynek w 2020 roku.
Źródło: 3dnews.ru