Organ certyfikujący sprawdza wszystkie nowe produkty przygotowujące się do wejścia na rynek pod kątem zgodności z wymaganiami standardu PCI Express 3.0. Niedawno w bazie profili pojawił się zapis pomyślnej certyfikacji procesorów Intel Lakefield. To po raz kolejny potwierdza, że są blisko wejścia na rynek. Opublikowana w sierpniu prezentacja Intela obiecywała, że masowa produkcja procesorów Lakefield rozpocznie się pod koniec roku. W grudniu jeden z dyrektorów firmy dodał, że procesory Lakefield będą jednymi z pierwszych, które wykorzystają technologię procesową 10 nm nowej generacji.
Przypomnijmy, że procesory Lakefield będą jednocześnie korzystać z układu przestrzennego Foveros, który pozwoli na ułożenie na pięciu poziomach kilku odrębnych komponentów, w tym pamięci RAM. Cała ta różnorodność mieści się w obudowie o wymiarach 12 x 12 x 1 mm, dzięki czemu procesory Lakefield można stosować w kompaktowych urządzeniach mobilnych. Przykładowo jeden z modeli Microsoft Surface Neo, czyli składany tablet z dwoma wyświetlaczami, będzie korzystał z procesorów Lakefield.
Obsługę PCI Express 3.0, zgodnie ze szkicami układów procesorów Lakefield, ma zapewnić dolna warstwa krzemu wyprodukowana w technologii 22 nm. Rdzenie obliczeniowe zostaną umieszczone w osobnej warstwie, która zostanie wykonana w technologii klasy 10 nm++. Cztery kompaktowe rdzenie o architekturze Tremont będą sąsiadować z jednym produktywnym rdzeniem z mikroarchitekturą Sunny Cove, a obok znajdzie się podsystem graficzny Gen11 z 64 jednostkami wykonawczymi.
Warto dodać, że Intel planuje aktualizację procesorów Lakefield pod koniec przyszłego roku. Do tego czasu 4.0-nanometrowe procesory Tiger Lake mogą zapewnić obsługę PCI Express 10 w segmencie klienckim; nie można wykluczyć, że procesory Lakefield Refresh pójdą ich śladem.
Źródło: 3dnews.ru