Ujawniono wyposażenie Samsunga Galaxy Z Flip 5G: klapka otrzyma chip Snapdragon 865 Plus

Dzień przed nami zgłoszoneże elastyczny smartfon z klapką Samsung Galaxy Z Flip 5G ze wsparciem komunikacji mobilnej piątej generacji przeszedł certyfikację Bluetooth SIG. A teraz ujawniono dość szczegółowe parametry techniczne urządzenia.

Ujawniono wyposażenie Samsunga Galaxy Z Flip 5G: klapka otrzyma chip Snapdragon 865 Plus

Autorytatywny chiński blog technologiczny Digital Chat Station donosi, że urządzenie wyposażono w główny, elastyczny ekran AMOLED o przekątnej 6,7 cala i rozdzielczości FHD+ (2636 × 1080 pikseli) – ten sam panel, który zastosowano w zwykłej wersji Galaxy Z Flip. Do tego dochodzi zewnętrzny wyświetlacz o przekątnej 1,05 cala i rozdzielczości 300×112 pikseli.

„Sercem” nowego produktu jest procesor Snapdragon 865 Plus, będący mocniejszą wersją układu Snapdragon 865. Częstotliwość taktowania produktu sięga 3,09 GHz.

Przedni aparat Galaxy Z Flip 5G wykorzystuje 12-megapikselowy sensor. Główny podwójny aparat łączy w sobie czujniki 12 i 10 milionów pikseli.

Zasilanie zapewnia dwukomponentowy akumulator: jeden z akumulatorów ma pojemność 2400 mAh, drugi – 704 mAh.

Ujawniono wyposażenie Samsunga Galaxy Z Flip 5G: klapka otrzyma chip Snapdragon 865 Plus

Tymczasem strona wsparcia dla jednej z regionalnych wersji Galaxy Z Flip 5G (o kodzie SM-F707N) jest już dostępna pojawił się na oficjalnej stronie Samsunga. Oznacza to, że prezentacja elastycznego smartfona nastąpi w najbliższej przyszłości. 

Źródła:



Źródło: 3dnews.ru

Dodaj komentarz