Źródła internetowe rzekomo pozyskały dokumentację projektową smartfona iPhone XI, nad którym pracuje Apple.
Poniższy obrazek przedstawia ramę urządzenia oraz panel z otworami na elementy elektroniczne. Na szczególną uwagę zasługuje lewy górny obszar, który daje wyobrażenie o rozmieszczeniu głównego aparatu.
Jeśli wierzyć dostępnym danym, tylny aparat iPhone'a XI zostanie wykonany w formie złożonego układu wielomodułowego. Po jego lewej stronie znajdą się pionowo zamontowane dwa bloki optyczne: rozdzielczość matrycy ma wynosić 14 i 12 milionów pikseli. Po prawej stronie widać trzy pionowo rozmieszczone elementy: jest to lampa błyskowa, trzeci zespół optyczny (rozdzielczość czujnika nie jest określona) oraz dodatkowy czujnik, prawdopodobnie ToF (Time-of-Flight), przeznaczony do pozyskiwania danych o głębokości sceny.
Według plotek „sercem” nowego produktu będzie procesor Apple A13. W porównaniu do poprzednika, nowy smartfon będzie miał zmniejszoną szerokość ramek wokół wyświetlacza.
Według dostępnych informacji urządzenie może otrzymać wsparcie dla technologii odwrotnego ładowania bezprzewodowego, która umożliwi ładowanie ze smartfona np. Apple Watcha i słuchawek AirPods.
Oficjalna zapowiedź nowego produktu spodziewana jest we wrześniu tego roku. Koncern Apple oczywiście nie potwierdza tych informacji.
Źródło: 3dnews.ru