SK Hynix rozpoczął produkcję 96-warstwowych układów pamięci 4 Tbit 1D QLC NAND. W tej chwili rozpoczęliśmy dostarczanie próbek tych układów dużym producentom kontrolerów do dysków półprzewodnikowych. Oznacza to, że do masowej produkcji tych chipów, a także opartych na nich napędów, pozostało już niewiele czasu.
Na początek przypomnijmy, że 4D NAND to marketingowa nazwa nieco zmodyfikowanej pamięci 3D NAND. Firma SK Hynix zdecydowała się na tę nazwę, ponieważ w jej mikroukładach obwody peryferyjne sterujące układem ogniw nie znajdują się obok ogniw, ale są przesunięte pod nimi (Periphery Under Cell, PUC). Co ciekawe, inni producenci również mają podobne rozwiązania, ale nie używają głośnej nazwy „4D NAND”, ale skromnie nadal nazywają swoją pamięć „3D NAND”.
Zdaniem producenta przeniesienie peryferii pod ogniwa pozwoliło zmniejszyć powierzchnię chipów o ponad 10% w porównaniu z klasycznymi chipami 3D QLC NAND. To, w połączeniu z 96-warstwowym układem, jeszcze bardziej zwiększa gęstość przechowywania danych. Chociaż, jak wiadomo, pamięć QLC jest już bardzo gęsta ze względu na przechowywanie czterech bitów informacji w komórce.
Teraz SK Hynix rozpoczęło dostarczanie chipów NAND 4D QLC NAND o pojemności 1 Tbit różnym producentom w celu testowania, a następnie tworzenia opartych na nich dysków. Ale jednocześnie ona sama pracuje również nad dyskami SSD opartymi na tych układach pamięci. Firma pracuje nad własnym kontrolerem, a także opracowuje bazę programową dla swoich rozwiązań, które planuje dostarczyć na rynek konsumencki. SK Hynix planuje wypuścić na rynek w przyszłym roku własne dyski SSD oparte na pamięci 4D QLC NAND.
Źródło: 3dnews.ru