Smartfon Meizu 16s Pro otrzyma szybkie ładowanie o mocy 24 W

Według doniesień Meizu przygotowuje się do wprowadzenia nowego flagowego smartfona o nazwie Meizu 16s Pro. Można przypuszczać, że to urządzenie będzie ulepszoną wersją smartfona Meizu 16s, który został zaprezentowany wiosną tego roku.

Niedawno urządzenie o nazwie kodowej Meizu M973Q przeszło obowiązkowy certyfikat 3C. Najprawdopodobniej to urządzenie jest przyszłym flagowcem firmy, gdyż Meizu 16s pojawił się w bazach danych pod numerem modelu M971Q.

Smartfon Meizu 16s Pro otrzyma szybkie ładowanie o mocy 24 W

Pomimo tego, że strona regulatora nie ujawnia żadnych cech przyszłego smartfona, znane są jednak pewne dane na jego temat. Z zamieszczonych informacji wynika np., że przyszły smartfon będzie obsługiwał szybkie ładowanie o mocy 24 W.

Na początku ubiegłego miesiąca na platformie internetowej Taobao pojawił się niezapowiedziany smartfon Meizu 16s Pro. Zaprezentowany obraz wyraźnie pokazał konstrukcję Meizu 16s Pro, który bardzo przypominał swojego poprzednika. Przednia powierzchnia pozbawiona jest jakichkolwiek wcięć, a sam wyświetlacz otoczony jest cienkimi ramkami. Przedni aparat urządzenia znajduje się nad wyświetlaczem.


Smartfon Meizu 16s Pro otrzyma szybkie ładowanie o mocy 24 W

Na zdjęciu widać, że urządzenie ma potrójny aparat główny z modułami ułożonymi pionowo. Niewykluczone, że przyszły smartfon będzie miał aparat, który pojawił się już w poprzednim modelu, gdzie głównym sensorem był 48-megapikselowy sensor Sony IMX586. Sądząc po tym, że z tyłu wyświetlacza nie ma skanera linii papilarnych, można przypuszczać, że został on zintegrowany z obszarem wyświetlacza.

Jest prawdopodobne, że Meizu 16s Pro będzie urządzeniem o większej mocy w porównaniu do poprzedniego modelu. Oznacza to, że powinien on bazować na jednoukładowym układzie Qualcomm Snapdragon 855 Plus.

Nie wiadomo jeszcze, kiedy twórcy zamierzają ogłosić to urządzenie. Sądząc po tym, że urządzenie przechodzi procedurę certyfikacji, jej ogłoszenie może nastąpić już wkrótce. 



Źródło: 3dnews.ru

Dodaj komentarz