W ostatnich latach wszyscy twórcy procesorów centralnych i graficznych poszukiwali nowych rozwiązań układowych. Firma AMD tzw. „chiplety”, z których zbudowane są procesory o architekturze Zen 2: na jednym podłożu umieszczono kilka kryształów 7 nm i jeden kryształ 14 nm z logiką I/O i kontrolerami pamięci. Intel o integracji na jednym podłożu rozmawiał już od dłuższego czasu, a nawet współpracował z AMD przy tworzeniu procesorów Kaby Lake-G, aby zademonstrować innym klientom wykonalność tego pomysłu. Wreszcie nawet NVIDIA, której dyrektor generalny jest dumny ze zdolności inżynierów do tworzenia monolitycznych kryształów o niesamowitych rozmiarach, jest na poziomie i koncepcjami naukowymi, rozważana jest także możliwość zastosowania układu wielochipowego.
Już we wcześniej przygotowanej części raportu na kwartalnej konferencji sprawozdawczej szef TSMC, CC Wei, podkreślał, że firma opracowuje rozwiązania w zakresie trójwymiarowego układu w ścisłej współpracy z „kilku liderami branży” i masową produkcją takich produkty zostaną wprowadzone na rynek w 2021 roku. Zapotrzebowanie na nowe podejścia do opakowań wykazują nie tylko klienci z zakresu rozwiązań o wysokiej wydajności, ale także twórcy komponentów do smartfonów, a także przedstawiciele branży motoryzacyjnej. Szef TSMC jest przekonany, że z biegiem lat usługi pakowania produktów XNUMXD będą przynosiły firmie coraz większe przychody.
Według Xi Xi Wei wielu klientów TSMC będzie w przyszłości zaangażowanych w integrację różnych komponentów. Zanim jednak taki projekt stanie się wykonalny, konieczne jest opracowanie wydajnego interfejsu do wymiany danych pomiędzy różnymi chipami. Musi charakteryzować się dużą przepustowością, niskim zużyciem energii i niskimi stratami. W najbliższej przyszłości rozwój metod projektowania trójwymiarowego na przenośniku TSMC będzie następował w umiarkowanym tempie – podsumował prezes spółki.
Przedstawiciele Intela powiedzieli niedawno w wywiadzie, że jednym z głównych problemów opakowań 3D jest rozpraszanie ciepła. Rozważane są również innowacyjne podejścia do chłodzenia przyszłych procesorów, a partnerzy Intela są gotowi pomóc w tym zakresie. Ponad dziesięć lat temu IBM zastosować system mikrokanałów do chłodzenia cieczą procesorów centralnych, od tego czasu firma poczyniła ogromny postęp w zastosowaniu systemów chłodzenia cieczą w segmencie serwerów. Rurki cieplne w układach chłodzenia smartfonów zaczęto stosować także jakieś sześć lat temu, dlatego nawet najbardziej konserwatywni klienci są gotowi na wypróbowanie nowości, gdy zaczyna im dokuczać stagnacja.
Wracając do TSMC wypada dodać, że w przyszłym tygodniu firma zorganizuje wydarzenie w Kalifornii, na którym opowie o sytuacji z rozwojem procesów technologicznych 5 nm i 7 nm, a także zaawansowanych metod montażu produkty półprzewodnikowe w opakowania. W programie wydarzenia nie zabrakło także różnorodności XNUMXD.
Źródło: 3dnews.ru