O tym, że Intel przygotowuje nowe chipy z serii H dziewiątej generacji do komputerów przenośnych (m.in. Core i9-9980HK) wiadomo już od dawna. Mimo to producentowi nie spieszy się z ujawnianiem wszystkich cech przyszłych procesorów. Chińscy użytkownicy zapewne postanowili w tym pomóc firmie, zamieszczając na forum Baidu dane dotyczące specyfikacji nowych chipów.
Wcześniej Intel ujawnił szereg specyfikacji procesorów Core i5, Core i7 i Core i9 reprezentujących rodzinę Coffee Lake-H Refresh. Informacje opublikowane na chińskim forum pozwalają uzupełnić luki, które pozostały po nadejściu danych od Intela. Ponieważ dane nie są oficjalne, można założyć, że ostatecznie nie będą w pełni dokładne.
Procesory Core i9 i Core i7 są wyposażone w 8 i 6 rdzeni Hyper-Threading oraz odpowiednio 16 MB i 12 MB pamięci podręcznej L3. Układy Core i5 są wyposażone w 4 rdzenie Hyper-Threading i 8 MB pamięci podręcznej L3. TDP wszystkich chipów serii H dziewiątej generacji wynosi 45 W. Procesory, o których mowa, wyposażone są w rozwiązanie graficzne Intel Gen9.5. Prawdopodobnie chipy otrzymają zintegrowany iGPU UGD Graphics 630, który znalazł się już w procesorach Coffee Lake-H. Nominalna częstotliwość taktowania procesora graficznego wynosi 350 MHz, ale po podkręceniu wzrasta w zależności od konkretnego modelu chipa.
Flagowym produktem omawianej serii jest układ Core i9-9980HK (2,4 GHz), który posiada także odblokowany mnożnik do overclockingu. W trybie jednordzeniowym chip działa z częstotliwościami do 5 GHz, natomiast w trybie wielordzeniowym liczba ta wynosi 4,2 GHz. Następny jest Core i9-9880H, który pokazuje odpowiednio 4,8 GHz i 4,1 GHz w trybie jednordzeniowym i wielordzeniowym. W komunikacie napisano także, że chipy Core i7-9850H oraz Core i7-9750H pracują z bazową częstotliwością 2,6 GHz, jednak starsza wersja wykazuje lepsze wyniki w testach w trybie jednordzeniowym i wielordzeniowym. Procesory Core i5-9400H i Core i5-9300H pracują odpowiednio z częstotliwością 2,5 GHz i 2,4 GHz.
Produkcja omawianych procesorów ma rozpocząć się w drugim kwartale 2019 roku. Posłużą do tworzenia wydajnych laptopów, a także posłużą jako podstawa do stworzenia wydajnych kompaktowych stacji roboczych.
Źródło: 3dnews.ru