Według kierownictwa Intela, kiedy za dwa lata zadebiutują pierwsze produkty tego giganta mikroprocesorowego wykonane w procesie technologicznym 7 nm, tak się stanie z produktami 5 nm tajwańskiej firmy TSMC. Tak, ale nie tak. Źródła tajwańskie cytują anonimowych przedstawicieli przemysłu wyspiarskiego że w 2021 roku Intel będzie musiał uporać się z ulepszoną technologią procesową 5 nm firmy TSMC. Będzie to technologia procesowa N5+ lub 5 nm Plus – druga generacja technologii procesowej 5 nm od największego na świecie kontraktowego producenta chipów.
Jak wiadomo, jak regularnie przypomina zarząd TSMC, firma w pierwszym kwartale tego roku uruchomiła ryzykowną produkcję w standardach 5 nm. Produkcja masowa w standardach 5 nm (5N). w pierwszym lub drugim kwartale 2020 roku. Jest jeden niuans w dokładnym terminie rozpoczęcia masowej produkcji w standardach 5 nm przez TSMC. Aby pracować z tymi standardami technologicznymi, firma buduje nowy zakład - fabrykę Fab 18. Gdy tylko Fab 18 będzie gotowy , możemy mówić o rozpoczęciu produkcji w standardzie 5 nm. Proces ten może trwać od końca 2019 r. do drugiego kwartału 2020 r. włącznie. Ale nawet jeśli dotrzymamy terminów, TSMC uruchomi komercyjną produkcję w standardach 5 nm nie później niż kwiecień-czerwiec 2020 r.
Z powyższego wynika, że firma rozpocznie ryzykowną produkcję w standardzie N5+ lub ulepszonej technologii procesu 5 nm już w pierwszym kwartale 2020 roku. Źródło mówi to bezpośrednio. Rok później firma będzie gotowa do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w technologii procesu N5+. To właśnie z tą technologią procesową Intel będzie musiał porównać swoje osiągnięcia produkcyjne, gdy w 2021 roku wprowadzi na rynek swoje pierwsze oddzielne procesory graficzne wykonane w procesie technologicznym 7 nm. AMD i NVIDIA, jako długoletni klienci TSMC, mają do tego czasu wszelkie szanse na wypuszczenie obu procesorów graficznych 5 nm i planują wprowadzenie rozwiązań graficznych w ulepszonej technologii procesowej 5 nm.
Jak dotąd nie ma nic do powiedzenia na temat technologii procesowej TSMC N5+ poza jedną rzeczą. W procesie tym częściowo zostaną wykorzystane skanery EUV. Głębokość wykorzystania skanerów 13,5 nm określi, o ile lepszy jest proces N5+ od procesu N5.
Źródło: 3dnews.ru