Niedawno w Internecie pojawiły się zdjęcia nowego hybrydowego procesora. generacji Picasso, która jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych. A teraz to samo chińskie źródło opublikowało nowe dane na temat nadchodzących procesorów APU do komputerów stacjonarnych generacji Picasso. W szczególności odkrył potencjał podkręcania nowych produktów, a także skalpował jeden z nich.
Na początek więc pamiętajmy, że APU Ryzen 3000 (ze zintegrowaną grafiką) nie mają wiele wspólnego z nadchodzącymi procesorami Ryzen 3000 (bez zintegrowanej grafiki). Nowe procesory APU będą wyposażone w rdzenie Zen+ i będą produkowane w procesie technologicznym 12 nm, natomiast przyszłe procesory będą już produkowane w procesie technologicznym 7 nm i będą wyposażone w rdzenie Zen 2.
Przejdźmy teraz do wyników eksperymentów chińskiego entuzjasty. Udało mu się podkręcić młodszy procesor Ryzen 3 3200G do 4,3 GHz przy napięciu rdzenia 1,38 V. Dla porównania jego poprzednik, Ryzen 3 2200G, przy tym samym napięciu został podkręcony jedynie do 4,0 GHz. Z kolei starszy Ryzen 5 3400G został podkręcony do 4,25 GHz przy tym samym napięciu 1,38 V. Jego poprzednik, Ryzen 5 2400G, został podkręcony jedynie do 3,925 GHz przy tym samym napięciu. Oczywiście we wszystkich przypadkach mówimy o podkręcaniu wszystkich rdzeni.
Jeśli chodzi o temperaturę, po podkręceniu Ryzen 3 3200G nagrzał się do 75°C, czyli tyle samo, co jego poprzednik. Z kolei temperatura podkręconego Ryzena 5 3400G wyniosła 80°C, czyli tylko o jeden stopień więcej niż temperatura Ryzena 5 2400G. Okazuje się, że nowe APU po podkręceniu są w stanie osiągnąć częstotliwości o około 300 MHz wyższe, pracując przy tym samym napięciu i w tej samej temperaturze. Pamiętajmy, że APU Ryzen 3 mają 4 rdzenie, 4 wątki i 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Z kolei APU Ryzen 5 mają 4 rdzenie i 8 wątków.
Po eksperymentach z overclockingiem chiński entuzjasta postanowił skalpować młodszego Ryzena 3 3200G. Niezbyt mu się to udało – kryształ procesora został poważnie uszkodzony, ale jego eksperyment ujawnił jedną nieoczekiwaną cechę nowego produktu. Pomiędzy matrycą a pokrywą procesora znajduje się lut, podczas gdy w Ryzen 2000 i starszych APU zastosowano pastę termoprzewodzącą. Najwyraźniej obecność lutu miała również pozytywny wpływ na potencjał podkręcania nowych chipów. Warto zaznaczyć, że wymiary chipów w nowych produktach są dokładnie takie same, jak w przypadku ich poprzedników.
Ogólnie rzecz biorąc, procesory hybrydowe Ryzen 3000 będą różnić się od swoich poprzedników mniej więcej w taki sam sposób, w jaki różnią się zwykłe procesory centralne z serii Ryzen 1000 i 2000. Zalety rdzeni Zen+ w porównaniu do zwykłego Zen i przejście na technologię procesu 12 nm już zwiększają potencjał nowych produktów, a obecność lutu pomoże utrwalić wynik.
Źródło: 3dnews.ru