د غیر رسمي معلوماتو له مخې، ایپل له څه مودې راهیسې د فولډ ای فون پروټوټایپ باندې کار کوي، کوم چې باید د سامسنګ لخوا تولید شوي ورته وسیلو سره سیالي وکړي. نامتو داخلي جان پروسر ادعا کوي چې دا وسیله به دوه جلا ډیسکونه ولري چې د هینګ لخوا وصل وي ، او نه یو انعطاف وړ نندارتون ، لکه د دې ډول ډیری عصري سمارټ فونونو په څیر.
پروسر ادعا کوي چې د فولډ ایبل آی فون به د آی فون 11 په څیر ورته ګردي غاړې څنډې ولري. سربیره پردې ، وسیله به د آی فون پېژندل شوی نوچ نلري ، مګر په بهرني نندارتون کې به یو کوچنی کټ آوټ ولري چې د مخ پیژندنې سیسټم به پکې ځای په ځای کړي TrueDepth. د مخ ID پورې اړه لري.
د دې حقیقت سره سره چې وسیله به دوه جلا نندارې ولري، پروسر ادعا کوي چې د سمارټ فون ډیزاین د یو واحد پینل تاثیر رامینځته کوي. په دې توګه، د فولډ ایبل آی فون د سیمسنگ ګلیګسي فولډ په پرتله د مایکروسافټ سرفیس نییو او سرفیس ډویو په څیر وسیلو ته په ډیزاین کې ډیر ورته دی، کوم چې دا به احتمال د وروستیو نسخو سره سیالي وکړي.
تر اوسه معلومه نه ده چې ایپل به کله د فولډ ایبل ایفون بازار ته وړاندې کړي. د هغې د پراختیا په اړه اوازې له 2016 راهیسې خپریږي. د دې کال په مارچ کې ، شرکت یو وسیله پیټین کړه چې دوه ډیسکونه یې د هینګ لخوا وصل شوي ، کوم چې د پروسر بیان شوي ورته ورته دی. او که څه هم پدې وروستیو کې د وسیلې په اړه ډیر او ډیر توضیحات شتون لري ، دا امکان نلري چې ایپل به دا په نږدې راتلونکي کې معرفي کړي.
سرچینه: 3dnews.ru