د انټل د معمارۍ د ورځې په ۲۰۲۰ کال کې، شرکت خپله ۳-D NAND ټیکنالوژي ښکاره کړه او د پراختیایي پلانونو په اړه یې تازه معلومات وړاندې کړل. د ۲۰۱۹ کال په سپتمبر کې، انټل اعلان وکړ چې دا به د ۱۲۸-پرت NAND فلش حافظې پراختیا مرحله پریږدي، کوم چې ډیری صنعت یې تعقیبوي، او پرځای یې په مستقیم ډول د ۱۴۴-پرت NAND ته لیږدولو تمرکز کوي. اوس، شرکت اعلان کړی چې د دوی ۱۴۴-پرت QLC NAND فلش حافظه لا دمخه ماسټر شوې ده.
سربېره پردې، انټل هیله لري چې د ۲۰۲۰ کال تر پایه پورې د ۱۴۴-پرت QLC NAND پر بنسټ ډرایوونه پیل کړي. دا چپس د انټل د ۹۶-پرت QLC NAND په پرتله ۵۰٪ ډیر ذخیره کثافت وړاندې کوي. په بل عبارت، دا چپس به د فلش حافظې ته اجازه ورکړي چې په دودیز مقناطیسي هارډ ډرایو بازار کې خپل پرمختګ ته دوام ورکړي.
انټیل یوازې غیر بې ثباته NAND حافظه نه جوړوي - په 2015 کې، شرکت د 3D XPoint په نوم یوه نوې ټیکنالوژي معرفي کړه. دا نوی ذخیره کولو وسیله د DRAM او 3D NAND ترمنځ تشه ډکوي. دا خورا لوړ سرعت وړاندې کوي پداسې حال کې چې غیر بې ثباته پاتې کیږي. انټیل یو سلایډ وښود چې په روښانه توګه د مختلف حافظې ډولونو د حجرو جوړښتونو کې توپیرونه ښیې.
یو واحد DRAM حجره د 3D XPoint په پرتله خورا لویه ده، او وروستی یې د 3D NAND QLC په پرتله خورا لوی دی، کوم چې کولی شي تر څلورو بټونو پورې معلومات ذخیره کړي. د انټیل په وینا، دا په څرګنده توګه څرګندوي چې ولې د RAM ظرفیت به خورا محدود پاتې شي او ولې د حافظې مختلف ډولونه اړین دي. انټیل باور لري چې لکه څنګه چې د معلوماتو ساحه زیټا بایټ ته وده کوي، د مختلفو ډولونو لوړ کثافت ذخیره کولو ته به اړتیا وي.
د انټل ذخیره کولو ټیم څخه یو بل مهم اعلان د انټل آپټین په اړه و. شرکت په 2017 کې خپل لومړی آپټین ډرایو خپور کړ او له هغه وخت راهیسې یې ډیر څه زده کړي دي. انټل اوس مهال د دوهم نسل آپټین SSDs باندې کار کوي: په ځانګړي توګه، دا تایید شوې چې دوی به د PCIe 4.0 انٹرفیس وکاروي.
انټیل د لومړي نسل په پرتله د فعالیت دوه چنده کولو څخه ډیر هدف ټاکلی دی. د لومړي نسل انټیل آپټین حافظې په 2017 کې دوه ډیک ډیزاین کارولی و، او د دوهم نسل آپټین حافظه به په 2020 کې څلور ډیک ډیزاین وي. انټیل د آپټین ډیټا کثافت هم دوه چنده کړی دی، کوم چې باید د لوړ ظرفیت او په هر ګیګابایټ کې ټیټ لګښت لامل شي.
په پای کې، انټیل تایید کړه چې PCIe 4.0 به د انټیل ټایګر لیک پروسیسرونو کې ملاتړ شي، د تندربولټ 4 او USB 4 لپاره د جوړ شوي ملاتړ سره.
سرچینه:
سرچینه: 3dnews.ru
