Foi anunciada a formação do consórcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), com o objetivo de desenvolver especificações abertas e criar um ecossistema para a tecnologia de chiplets. Chiplets permitem a criação de circuitos integrados híbridos combinados (módulos multichip), formados por blocos semicondutores independentes, não atrelados a um único fabricante e que interagem entre si por meio de uma interface de alta velocidade padrão UCIe.
Para desenvolver uma solução especializada, como a criação de um processador com acelerador embutido para aprendizado de máquina ou processamento de operações de rede, utilizando UCIe, basta empregar chiplets existentes com núcleos de processamento ou aceleradores oferecidos por diferentes fabricantes. Se não houver soluções padrão disponíveis, é possível criar um chiplet próprio com a funcionalidade necessária, aplicando as tecnologias e soluções que forem mais convenientes.
Depois disso, é suficiente combinar os chiplets escolhidos, usando um layout modular no estilo de blocos LEGO (a tecnologia proposta é semelhante ao uso de placas PCIe para montar o interior de um computador, mas apenas no nível de circuitos integrados). A troca de dados e a interação entre chiplets é realizada por meio da interface de alta velocidade UCIe, e a montagem de blocos utiliza a abordagem "sistema em pacote" (SoP, system-on-package) em vez de "sistema em chip" (SoC, system-on-chip).
Em comparação com SoC, a tecnologia de chiplets permite criar blocos semicondutores substituíveis e reutilizáveis, que podem ser aplicados em diferentes dispositivos, reduzindo significativamente os custos de desenvolvimento de chips. Em sistemas baseados em chiplets, diferentes arquiteturas e processos de fabricação podem ser combinados — uma vez que cada chiplet funciona de forma independente, interagindo através de interfaces padrão, em um mesmo produto podem coexistir blocos com diferentes arquiteturas de conjunto de instruções (ISA), como RISC-V, ARM e x86. O uso de chiplets também simplifica os testes — cada chiplet pode ser testado separadamente antes da integração em uma solução final.
A iniciativa para promover a tecnologia de chiplets tem o apoio das empresas Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Foi apresentada ao público uma especificação aberta UCIe 1.0, que padroniza os métodos de interconexão de circuitos integrados em uma base comum, pilha de protocolos, modelo de software e processo de teste. Entre as interfaces de conexão para chiplets, há suporte para PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link).
Fonte: opennet.ru
