Lançamento do KiCad 8.0

Após um ano de desenvolvimento, foi lançado o sistema livre de design automatizado de placas de circuito impresso KiCad 8.0.0. Este é o segundo lançamento significativo após a transferência do projeto para a organização Linux Foundation. As compilações estão disponíveis para diversas distribuições Linux, Windows e macOS. O código é escrito em C++ utilizando a biblioteca wxWidgets e é distribuído sob a licença GPLv3.

O KiCad fornece ferramentas para editar esquemas elétricos e placas de circuito impresso, visualização 3D da placa, trabalhar com a biblioteca de componentes elétricos, manipulação de arquivos no formato Gerber, simulação de circuitos eletrônicos, edição de placas e gerenciamento de projetos. O projeto também fornece bibliotecas de componentes eletrônicos, padronizações e modelos 3D. De acordo com alguns fabricantes de placas de circuito impresso, cerca de 15% dos pedidos são feitos com esquemas preparados no KiCad.

Entre as mudanças na nova versão:

  • As bibliotecas oficiais de pads foram expandidas, adicionando mais de 1500 novos símbolos e 760 pads. O pacote inclui 8 novas bibliotecas. Um novo estilo intuitivo de indicação de pinos foi implementado, que é utilizado nos geradores de pads. Alguns componentes gerados automaticamente em pacotes SMD já foram convertidos para o novo estilo.
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  • Foram ampliadas as capacidades de importação e transferência de dados de outros pacotes. Foi adicionada a capacidade de importar projetos e bibliotecas do ambiente EasyEDA (JLCEDA), layouts de placas do CAD Solidworks, bibliotecas de símbolos do EAGLE, esquemas do LTSpice, bem como bibliotecas de símbolos e pads dos programas CADSTAR e Altium Designer. O editor de placas agora permite ajustes nas distâncias entre segmentos de linhas em desenhos importados de outros CAD, facilitando a importação de contornos, zonas e formas complexas. Nos editores de esquemas e símbolos, foi adicionada a capacidade de importar gráficos vetoriais nos formatos DXF e SVG.
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  • No editor de placas, foi adicionada a opção de exportar no formato IPC-2581, permitindo a criação de um pacote unificado de dados para a produção e montagem da placa. Ao exportar para STEP, surgiu a opção de preservar as formas de cobre junto com os dados de geometria da placa para uma simulação mais precisa da interação eletromagnética. No editor de esquemas, foi adicionada a opção de exportar a lista de elementos (BOM) no formato Cadence Allegro.
  • A interface de linha de comando agora suporta a execução de verificações DRC (Design Rules Checker) e ERC (Electrical Rules Checker) com resultados apresentados em formato JSON. Foi possibilitada a exportação da lista de elementos (BOM) e modelos 3D nos formatos glTF e VRML. Adicionou-se suporte para redefinir variáveis textuais e folhas de desenho. Também foi apresentada a funcionalidade de gerenciar a ordem das camadas para placas multicamadas.
  • Foi adicionada a capacidade de atribuir combinações alternativas de teclas para chamar quaisquer ações.
  • Nos editores de bibliotecas, ao passar o cursor sobre o nome na lista, é exibida uma prévia dos símbolos e dos locais de montagem.
  • Nos editores de esquemas foram adicionados novos painéis laterais para edição rápida das propriedades do elemento selecionado, navegação visual pelas conexões e busca de elementos no esquema.
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  • Uma nova interface foi adicionada para exportar a lista de materiais (BOM), permitindo configurar quais dados específicos serão salvos e em qual formato.
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  • Foi adicionado um novo conjunto de utilitários "Ajuda com Conexões" (Pin Helpers) para a criação rápida de rótulos, trilhas e marcadores de falta de conexão.
  • Uma interface foi adicionada para identificar visualmente os símbolos que variam em diferentes versões da biblioteca.
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  • No editor de esquemas, foram adicionadas configurações avançadas de grade e a possibilidade de redefinir a aparência da grade utilizada nas operações (movimentos, posicionamento de elementos) com certos tipos de objetos (por exemplo, é possível usar uma grade de 1,27 milímetros para elementos e trilhas, mas alternar para outro tamanho ao posicionar textos).
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  • No editor de esquemas, é possível editar os nomes dos símbolos de alimentação (por exemplo, VCC e GND) sem renomeá-los na biblioteca de símbolos.
  • No simulador SPICE, a interface do usuário foi completamente reformulada. Agora é possível criar gráficos com múltiplos sinais. Funções analíticas foram implementadas, incluindo medição com o cursor e suporte para exibição de potência nos gráficos, além de tensão e corrente.
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  • Quatro novos tipos de simulação foram implementados: pole-zero, ruído, parâmetro S e FFT. Foi adicionado suporte para definir sinais próprios, permitindo exibir expressões no gráfico, como "V(/in) - V(/out)". Agora também é possível exibir pontos de operação no esquema com os resultados da simulação.
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  • No editor de placas de circuito impresso, agora é possível mover vários locais de montagem simultaneamente junto com as trilhas anexadas a eles.
  • A ferramenta para trabalhar com templates de ajuste de comprimento foi completamente reformulada. Os templates agora são objetos que, após serem colocados na placa, podem ser selecionados, alterados e removidos.
  • No editor de placas de circuito impresso, foi adicionada a possibilidade de vincular figuras gráficas, como linhas e retângulos, à rede (anteriormente, as figuras gráficas eram desenhadas sobre o pad, separadas dos objetos eletricamente relacionados).
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  • No editor de locais de montagem, as funções do painel lateral 'Propriedades' foram ampliadas, proporcionando acesso a várias propriedades dos objetos selecionados. Nos campos de valores das propriedades, agora é possível usar expressões matemáticas.
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  • A interface para visualização do modelo 3D da placa foi reformulada. Foram adicionadas predefinições de visibilidade e a possibilidade de salvar a posição da câmera.
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Fonte: opennet.ru
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