SK Hynix inaugura novas linhas de produção de memória DRAM na China

Na quinta-feira, 18 de abril, na presença da liderança do partido e chefes da província de Jiangsu, bem como de funcionários do consulado da República da Coreia, o diretor executivo da SK Hynix, Lee Seok-hee, solenemente Coloque em operação um novo edifício fabril na unidade de produção da empresa na China. Esta é a fábrica C2F perto da cidade de Wuxi, ao lado da empresa C2 Fab. A C2 Fab é a primeira instalação da SK Hynix a abrigar wafers de silício de 300 mm. A empresa começou a produzir memória do tipo DRAM na China usando esses wafers.

A fábrica de Wuxi começou a produzir produtos em 2006. À medida que os processos tecnológicos melhoraram, os equipamentos tornaram-se cada vez mais complexos. Novos scanners e processos tecnológicos exigiram a expansão da infraestrutura na forma de equipamentos adicionais. Assim, os volumes de produção em termos de área de salas limpas diminuíram e surgiu a necessidade de ampliar a área de trabalho do empreendimento. Então, em 2016 surgiu um plano construir um novo edifício, que mais tarde foi denominado C2F.

De 2017 a 2018 inclusive, os investimentos em C2F ascenderam a 950 mil milhões de won sul-coreanos (790 milhões de dólares). De referir que no novo edifício apenas parte da sala limpa foi concluída. A empresa não divulga a capacidade das linhas concluídas e não especifica quando pretende colocar em operação as demais áreas. Pode presumir-se que este ano, devido à tendência descendente dos preços grossistas da DRAM, a SK Hynix suspenderá os investimentos neste projecto. De qualquer forma, analistas esperar apenas esse cenário. As empresas planejam retomar o financiamento de projetos para expandir as capacidades de produção de memória não antes do segundo semestre deste ano ou já no próximo ano.

O complexo C2F foi concebido como um edifício único com lados de 316 × 180 metros e altura de 51 metros em uma área de 58 m000. O edifício C2 Fab tem dimensões semelhantes. Estima-se, mas não é certo, que a planta C2 possa processar até 2 wafers de 130 mm de diâmetro por mês. Espera-se que a capacidade máxima da nova oficina seja semelhante ou próxima deste valor.

Fonte: 3dnews.ru