- No futuro, quase todos os produtos da Intel usarão a arquitetura Foveros, com sua implementação ativa começando no processo tecnológico de 10 nm.
- A segunda geração do Foveros será usada nos primeiros processadores gráficos de 7 nm da Intel, que serão aplicados no segmento de servidores.
- Durante o evento para investidores, a Intel esclareceu quais serão as cinco camadas do processador Lakefield.
- Previsões sobre o desempenho desses processadores foram publicadas pela primeira vez.
Pela primeira vez, a Intel falou sobre a avançada arquitetura dos processadores híbridos Lakefield até deste ano, mas o evento de ontem para investidores foi utilizado pela empresa para integrar as abordagens utilizadas na criação desses processadores na visão geral do desenvolvimento da corporação nos próximos anos. Pelo menos, a arquitetura Foveros foi mencionada no evento de ontem em diversos contextos — ela será usada, por exemplo, no primeiro processador gráfico discreto de 7 nm da marca, que será aplicado no segmento de servidores em 2021.
No processo tecnológico de 10 nm, a Intel usará a arquitetura Foveros de primeira geração, enquanto os produtos de 7 nm migrarão para a arquitetura Foveros de segunda geração. Até 2021, além disso, a substrato EMIB evoluirá para a terceira geração, que a Intel já testou em suas matrizes programáveis e nos exclusivos processadores móveis Kaby Lake-G, que combinam núcleos de computação da Intel com o chip gráfico discreto AMD Radeon RX Vega M. A arquitetura Foveros dos processadores móveis Lakefield analisada aqui ainda se refere à primeira geração.
Lakefield: cinco camadas de perfeição
No evento o diretor de engenharia Venkata Renduchintala, que a Intel considera apropriado se referir como 'Murthy' em todos os documentos oficiais, falou sobre as principais camadas de arquitetura dos futuros processadores Lakefield, o que permitiu expandir um pouco a compreensão sobre esses produtos em comparação com a apresentação de janeiro.
Toda a embalagem do processador Lakefield tem dimensões de 12 x 12 x 1 mm, o que permite criar placas-mãe muito compactas, adequadas para serem colocadas não apenas em notebooks ultrafinos, tablets e vários tipos de dispositivos conversíveis, mas também em smartphones de alto desempenho.
O segundo nível é composto por um componente básico produzido com tecnologia de 22 nm. Ele reúne elementos do conjunto de lógica do sistema, cache de terceiro nível com capacidade de 1 MB e subsistema de alimentação.
O terceiro nível recebeu o nome de toda a concepção de layout — Foveros. Esta é uma matriz de interconexões tridimensionais escalonáveis, que permite a troca eficiente de informações entre vários níveis de cristais de silício. Em comparação com o layout 2.5D baseado em ponte de silício, a largura de banda do Foveros é aumentada em duas ou três vezes. Esta interface tem um baixo consumo específico de energia, mas permite a criação de produtos com níveis de consumo de energia variando de 3 W a 1 kW. A Intel promete que a tecnologia está em um estágio de maturidade em que a taxa de saída de produtos utilizáveis é bastante alta.
No quarto nível estão componentes de 10 nm: quatro núcleos econômicos do tipo Atom com a arquitetura Tremont e um núcleo grande com a arquitetura Sunny Cove, além de um subsistema gráfico da geração Gen11 com 64 núcleos executores, que os processadores Lakefield compartilharão com os primos móveis de 10 nm Ice Lake. Neste nível também estão certos componentes que melhoram a condutividade térmica de todo o sistema em múltiplas camadas.
Finalmente, no topo deste 'sanduíche' estão quatro chips de memória do tipo LPDDR4 com uma capacidade total de 8 GB. A altura de montagem em relação à base não ultrapassa um milímetro, de modo que toda a 'estante' resultou ser bastante arejada, com não mais de dois milímetros.
As primeiras informações sobre a configuração e algumas características Lakefield
Nos comentários do seu comunicado à imprensa de maio, a Intel menciona os resultados da comparação do processador convencional Lakefield com o processador móvel de 14 nm de dois núcleos da geração Amber Lake. A comparação foi baseada em simulação e modelagem, portanto, não se pode afirmar que a Intel já possua amostras de engenharia dos processadores Lakefield. Em janeiro, representantes da Intel esclareceram que os processadores de 10 nm Ice Lake seriam os primeiros a chegar ao mercado. Hoje, foi anunciado que as entregas desses processadores para notebooks começarão em junho, e nos slides da apresentação, o Lakefield também estava incluído na lista de produtos de 2019. Assim, pode-se esperar o lançamento de computadores móveis baseados em Lakefield até o final deste ano, mas a falta de amostras de engenharia até abril é um pouco preocupante.
Vamos voltar à configuração dos processadores comparados. O Lakefield, neste caso, tinha cinco núcleos sem suporte a multithreading, e o parâmetro TDP podia assumir dois valores: cinco ou sete watts, respectivamente. Em conjunto com o processador, deve funcionar a memória LPDDR4-4267 com um total de 8 GB, configurada em uma configuração de canal duplo (2 × 4 GB). Os processadores Amber Lake eram representados pelo modelo Core i7-8500Y com dois núcleos e Hyper-Threading, com um nível de TDP de no máximo 5 W e frequências de 3,6/4,2 GHz.
Se acreditarmos nas declarações da Intel, o processador Lakefield proporciona, em comparação com o Amber Lake, uma redução da área da placa-mãe em duas vezes, diminuição do consumo de energia em estado ativo em duas vezes, aumento do desempenho do subsistema gráfico em duas vezes, além de uma redução de consumo de energia em dez vezes no estado de espera. A comparação foi realizada no GfxBENCH e SYSmark 2014 SE, portanto, não reivindica objetividade, mas para a apresentação isso foi suficiente.
Fonte: 3dnews.ru
