Juntamente com o anúncio dos processadores Ryzen 3000 baseados na microarquitetura Zen 2, a AMD revelou oficialmente detalhes sobre o X570 — um novo chipset para placas-mãe Socket AM4 de alto desempenho. A principal inovação deste chipset é o suporte ao barramento PCI Express 4.0, mas também foram descobertas outras características interessantes.
É importante ressaltar que as novas placas-mãe baseadas no X570, que chegarão às prateleiras em breve, foram projetadas para operar com o barramento PCI Express 4.0 desde o início. Isso significa que todos os slots nas novas placas serão capazes de funcionar com dispositivos compatíveis neste novo modo de alta velocidade sem restrições (quando instalados com um processador Ryzen de terceira geração). Isso se aplica tanto aos slots conectados ao controlador do barramento PCI Express quanto àqueles controlados pelo chipset.
O próprio chipset X570 é capaz de suportar até 16 linhas PCI Express 4.0, no entanto, metade dessas linhas pode ser reconfigurada como portas SATA. Além disso, o chipset possui um controlador SATA independente com quatro portas, um controlador USB 3.1 Gen2 com suporte a oito portas de 10 gigabits e um controlador USB 2.0 com suporte a 4 portas.
No entanto, deve-se entender que o funcionamento de muitos dispositivos periféricos em alta velocidade em sistemas baseados no X570 será limitado pela largura de banda do barramento que conecta o processador ao chipset. Este barramento utiliza apenas quatro linhas de PCI Express 4.0 no caso da instalação de um processador Ryzen 3000 ou quatro linhas de PCI Express 3.0 ao instalar processadores de gerações anteriores.
Vale lembrar que o sistema em chip Ryzen 3000 também possui suas próprias capacidades: suporte a 20 linhas PCI Express 4.0 (16 linhas para a placa gráfica e 4 linhas para o SSD NVMe), além de 4 portas USB 3.1 Gen2. Tudo isso permite que os fabricantes de placas-mãe criem plataformas bastante flexíveis e funcionais baseadas no X570, com um número significativo de slots PCIe de alta velocidade, M.2, diversos controladores de rede, portas rápidas para periféricos e mais.
A dissipação térmica do conjunto de chipsets X570 é realmente de 15 W, em comparação com 6 W dos chipsets da geração anterior. No entanto, a AMD menciona uma versão 'simplificada' do X570, onde a dissipação térmica será reduzida para 11 W ao abrir mão de algumas linhas PCI Express 4.0. Mesmo assim, o X570 continua a ser um chipset bastante quente, principalmente devido à integração de um controlador de barramento PCI Express de alta velocidade no chip.
A AMD confirmou que o conjunto de chipsets X570 foi desenvolvido internamente, enquanto o design dos chipsets anteriores foi feito por um contratante externo, a empresa ASMedia.
Os principais fabricantes de placas-mãe apresentarão seus produtos baseados no X570 nos próximos dias. A AMD promete que sua linha terá um total de pelo menos 56 modelos.
Fonte: 3dnews.ru
