A Qualcomm anunciou o lançamento de dois novos chips QCC514x e QCC304x, destinados à criação de fones de ouvido verdadeiramente sem fio (TWS) e capazes de oferecer recursos de alta qualidade. Ambas as soluções suportam a tecnologia TrueWireless Mirroring da Qualcomm para uma conexão mais confiável e estão equipadas com hardware especial para cancelamento híbrido de ruído ativo da Qualcomm.
A tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring processa as conexões com o telefone através de um fone que, em seguida, transfere os dados de forma espelhada para o outro, reduzindo a quantidade de sincronização de dados necessária para uma conexão confiável.
Outra característica importante dos novos chips é a tecnologia de cancelamento híbrido de ruído ativo (Hybrid ANC). Isso permitirá que até mesmo fones de ouvido relativamente acessíveis ofereçam cancelamento ativo de ruído, juntamente com a capacidade de ativar um modo de transmissão dos sons do ambiente externo.
Enquanto o Qualcomm QCC514X oferece suporte para um assistente de voz sempre ativo, o QCC304X depende da ativação de assistentes inteligentes por pressionar um botão. A empresa afirma que os novos chips são mais eficientes em termos de energia e prometem um tempo de autonomia estendido.
Como os novos chips Qualcomm podem dotar até mesmo fones de ouvido de nível básico com recursos de assistente de voz e cancelamento de ruído, espera-se um crescimento ativo nas ofertas de fones de ouvido TWS que poderão proporcionar recursos de alta qualidade semelhante aos modelos mais caros, como os Apple AirPods Pro.
A empresa planeja iniciar o envio desses novos chips para os fabricantes a partir do próximo mês. A Qualcomm informou que espera que novos produtos baseados nesses SoCs cheguem ao mercado no segundo trimestre de 2020.
Fonte: 3dnews.ru
