A arquitetura aberta RISC-V foi atualizada com interfaces USB 2.0 e USB 3.x

Como nossos colegas do site AnandTech, uma das primeiras empresas do mundo a desenvolver SoCs com arquitetura aberta RISC-V, a empresa SiFive adquiriu um pacote de propriedade intelectual na forma de blocos IP de interfaces USB 2.0 e USB 3.x. O acordo foi realizado com a empresa Innovative Logic ― especialista no desenvolvimento de blocos licenciáveis prontos para integração. Anteriormente, a Innovative Logic já foi destacada por suas propostas interessantes de licenciamento gratuito de blocos IP USB 3.0. A transação com a SiFive foi o ápice desses experimentos. No futuro, a antiga propriedade da Innovative Logic continuará sua vida como parte integrante de plataformas gratuitas e comerciais para o design de SoCs na arquitetura RISC-V. A empresa Huawei certamente apreciará isso, caso seja finalmente pressionada por ARM e x86.

A arquitetura aberta RISC-V foi atualizada com interfaces USB 2.0 e USB 3.x

Antes da compra dos blocos IP da Innovative Logic, a SiFive foi obrigada a licenciar os blocos de interfaces USB de terceiros, o que, por sua vez, limitava as possibilidades de licenciamento gratuito das plataformas para o desenvolvimento de soluções baseadas em RISC-V. Dessa forma, o interesse por RISC-V tinha diminuído. O acordo com a Innovative Logic permitirá que a plataforma receba as interfaces mais avançadas, incluindo USB 3.x Type-C, cujos desenvolvimentos foram finalizados até o momento por apenas algumas empresas no mundo.

A arquitetura aberta RISC-V foi atualizada com interfaces USB 2.0 e USB 3.x

Juntamente com a propriedade intelectual, a SiFive também adquirirá a equipe de desenvolvedores da Innovative Logic, localizada em Bangalore, na Índia. Dentro da SiFive, os ex-especialistas da Innovative Logic continuarão a desenvolver blocos IP com interfaces USB. Os detalhes do acordo não são divulgados. Também não está claro para quais processos tecnológicos os blocos de interfaces transferidos por contrato foram criados. Sabe-se apenas que eles são adequados para integração em SoCs com fabricação em "processos tecnológicos aprimorados". Não há outras informações.



Fonte: 3dnews.ru
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