Embora a AMD ainda não tenha apresentado seus processadores com a arquitetura Zen 2, já se fala de seus sucessores — chips baseados na Zen 3, que devem ser lançados no próximo ano. Assim, o site PCGamesN decidiu investigar o que nos reserva a transição desses processadores para um aprimorado processo de fabricação de 7 nm (7-nm+).
Como se sabe, os processadores Ryzen 3000 com a arquitetura Zen 2, cuja chegada é aguardada em breve, são fabricados pela taiwanesa TSMC utilizando o comum processo de 7 nm com litografia ultravioleta profunda (Deep Ultra Violet, DUV). Já os futuros chips baseados na Zen 3 serão fabricados segundo um melhorado processo de 7 nm utilizando litografia em ultravioleta extrema (Extreme Ultra Violet, EUV). Vale lembrar que a TSMC já iniciou na semana passada a produção em massa conforme os padrões de 7 nm EUV.
Apesar de ambas as normas serem de 7 nanômetros, elas diferem consideravelmente em alguns aspectos. Especificamente, o uso da EUV permite aumentar em cerca de 20% a densidade de transistores. Além disso, o aprimorado processo de 7 nm deve reduzir o consumo de energia do chip em cerca de 10%. Tudo isso deve ter um impacto positivo nas qualidades do produto, incluindo os futuros processadores da AMD com a arquitetura Zen 3.
Vale lembrar que, ao falar sobre os objetivos estabelecidos na criação de chips baseados na Zen 3, a AMD menciona a melhoria da eficiência energética, além de um 'modesto' aumento de desempenho, implicando um crescimento do IPC em comparação com a Zen 2. A empresa também deixou claro que planeja usar um processo de 7 nm aprimorado, em vez do 'comum', para seus futuros processadores. O lançamento dos diferentes processadores baseados na Zen 3 é esperado para 2020.
Fonte: 3dnews.ru
