A YMTC planeja lançar dispositivos baseados em memória 3D NAND

A empresa Yangtze Memory Technologies (YMTC) planeja iniciar a produção de chips de memória 3D NAND de 64 camadas na segunda metade deste ano. Fontes da rede informam que atualmente a YMTC está em negociações com a empresa-mãe Tsinghua Unigroup, buscando autorização para vender dispositivos de armazenamento baseados em seus próprios chips de memória.

A YMTC planeja lançar dispositivos baseados em memória 3D NAND

Sabe-se que, na fase inicial, a YMTC irá colaborar com a empresa Unis Memory Technology, que ficará responsável pela venda e promoção de soluções baseadas em chips 3D NAND. Isso inclui unidades SSD e UFC, que utilizarão chips de memória desenvolvidos pela YMTC. Apesar disso, a direção da YMTC acredita que a empresa tem o direito de vender seus próprios dispositivos de armazenamento com chips de memória de 64 camadas.

Anteriormente foi relatado que a empresa chinesa YMTC deve iniciar a produção em massa de chips de memória de 64 camadas no terceiro trimestre de 2019. Também é sabido que a empresa Longsys Electronics está interessada na produção de unidades de estado sólido "100% feitas na China", tendo já firmado um acordo de parceria com a Tsinghua Unigroup no outono do ano passado.  

Vale lembrar que a YMTC foi fundada em 2016 pela empresa estatal Tsinghua Unigroup, que atualmente detém 51% das ações do fabricante. Um dos acionistas da YMTC é o Fundo de Investimento Nacional da China.



Fonte: 3dnews.ru
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