A Qualcomm anunciou o lançamento de dois novos chips, QCC514x e QCC304x, projetados para criar fones de ouvido verdadeiramente sem fio (TWS) e oferecer recursos de última geração. Ambas as soluções suportam a tecnologia TrueWireless Mirroring da Qualcomm para conexões mais confiáveis e também apresentam hardware dedicado Qualcomm Hybrid Active Noise Canceling.
A tecnologia Qualcomm TrueWireless Mirroring processa conexões telefônicas por meio de um fone de ouvido, que então espelha os dados para o outro, reduzindo a quantidade de sincronização de dados necessária para uma conexão confiável.
Outra característica importante dos novos chips é a tecnologia híbrida de redução de ruído ativa (Hybrid ANC). Isso permitirá que até mesmo fones de ouvido relativamente acessíveis ofereçam cancelamento de ruído ativo junto com a capacidade de ativar o modo de transmissão de sons do ambiente externo.
Embora o Qualcomm QCC514X ofereça suporte de assistente de voz sempre ativo, o QCC304X depende da ativação do assistente inteligente com o toque de um botão. A empresa afirma que os novos chips são mais eficientes em termos energéticos e também prometem maior vida útil da bateria.
Com os novos chips da Qualcomm capazes de trazer assistente de voz e recursos de cancelamento de ruído ativo até mesmo para fones de ouvido básicos, podemos esperar um aumento nas ofertas de fones de ouvido TWS que podem oferecer os recursos de ponta de modelos mais caros, como o AirPods Pro da Apple.
A empresa planeja começar a enviar esses novos chips aos fabricantes a partir do próximo mês. A Qualcomm disse que espera que novos produtos baseados nesses SoCs cheguem ao mercado no segundo trimestre de 2020.
Fonte: 3dnews.ru