Junto com o anúncio dos processadores Ryzen 3000 para desktop baseados na microarquitetura Zen 2, a AMD revelou oficialmente detalhes sobre o X570, um novo chipset para as principais placas-mãe Socket AM4. A principal inovação deste chipset é o suporte ao barramento PCI Express 4.0, mas além disso, foram descobertas algumas outras funcionalidades interessantes.
Vale ressaltar desde já que as novas placas-mãe baseadas no X570, que chegarão às lojas em um futuro próximo, foram projetadas para funcionar com o barramento PCI Express 4.0 desde o início. Isso significa que todos os slots nas novas placas poderão funcionar com dispositivos compatíveis no novo modo de alta velocidade sem quaisquer reservas (se um processador Ryzen de terceira geração estiver instalado no sistema). Isso se aplica aos slots conectados ao controlador do processador do barramento PCI Express e aos slots pelos quais o controlador do chipset é responsável.
O próprio conjunto lógico X570 é capaz de suportar até 16 pistas PCI Express 4.0, mas metade dessas linhas pode ser reconfigurada em portas SATA. Além disso, o chipset possui um controlador SATA independente com quatro portas, um controlador USB 3.1 Gen2 com suporte para oito portas de 10 Gigabit e um controlador USB 2.0 com suporte para 4 portas.
No entanto, você precisa entender que a operação de um grande número de periféricos em alta velocidade em sistemas baseados em X570 será limitada pela largura de banda do barramento que conecta o processador ao chipset. E este barramento usa apenas quatro pistas PCI Express 4.0 se um processador Ryzen 3000 estiver instalado na placa, ou quatro pistas PCI Express 3.0 ao instalar processadores de gerações anteriores.
Vale lembrar que o system-on-chip Ryzen 3000 também possui recursos próprios: suporte para 20 pistas PCI Express 4.0 (16 linhas para placa gráfica e 4 linhas para drive NVMe) e 4 portas USB 3.1 Gen2. Tudo isso permite que os fabricantes de placas-mãe criem plataformas muito flexíveis e funcionais baseadas no X570 com um grande número de PCIe de alta velocidade, slots M.2, vários controladores de rede, portas de alta velocidade para periféricos, etc.
A dissipação de calor do chipset X570 é de fato de 15 W contra 6 W dos chipsets da geração anterior, mas a AMD menciona alguma versão “simplificada” do X570, na qual a dissipação de calor será reduzida para 11 W eliminando um certo número de PCI Pistas expressas 4.0. No entanto, o X570 ainda continua sendo um chip muito quente, principalmente devido à integração de um controlador de barramento PCI Express de alta velocidade no chip.
A AMD confirmou que o chipset X570 foi desenvolvido por ela de forma independente, enquanto o design dos chipsets anteriores foi realizado por um contratante externo - ASMedia.
Os principais fabricantes de placas-mãe apresentarão seus produtos baseados no X570 nos próximos dias. A AMD promete que a sua gama consistirá em pelo menos 56 modelos no total.
Fonte: 3dnews.ru