Os processadores modernos aumentaram significativamente o número de núcleos de processamento, mas ao mesmo tempo a dissipação de calor também aumentou. A dissipação de calor adicional não é um grande problema para computadores desktop, que tradicionalmente são alojados em gabinetes relativamente grandes. Porém, em laptops, especialmente em modelos finos e leves, lidar com altas temperaturas é um problema de engenharia bastante complexo, para o qual os fabricantes são obrigados a recorrer a soluções novas e não padronizadas. Assim, após o lançamento oficial do processador móvel Core i9-9980HK de oito núcleos, a ASUS decidiu melhorar os sistemas de refrigeração usados nos principais laptops e começou a introduzir um material de interface térmica mais eficiente - metal líquido.
A necessidade de melhorar a eficiência dos sistemas de refrigeração em computadores móveis já era necessária há muito tempo. A operação de processadores móveis no limite do afogamento tornou-se padrão para laptops de alto desempenho. Muitas vezes isso se transforma em consequências muito desagradáveis. , a história da atualização do MacBook Pro do ano passado ainda está fresca na memória, quando as versões mais recentes dos computadores móveis da Apple baseados em processadores Core de oitava geração se revelaram mais lentas do que seus antecessores com processadores de sétima geração devido ao afogamento de temperatura. Muitas vezes surgiram reclamações contra laptops de outros fabricantes, cujos sistemas de refrigeração geralmente fazem um mau trabalho na dissipação do calor gerado pelo processador sob alta carga de computação.
A situação atual fez com que muitos fóruns técnicos dedicados à discussão de computadores móveis modernos estivessem repletos de recomendações para desmontar laptops imediatamente após a compra e alterar sua pasta térmica padrão para algumas opções mais eficazes. Muitas vezes você pode encontrar recomendações para reduzir a tensão de alimentação do processador. Mas todas essas opções são adequadas para entusiastas e não para o usuário em massa.
Felizmente, a ASUS decidiu tomar medidas adicionais para neutralizar o problema de superaquecimento, que com o lançamento dos processadores móveis da geração Coffee Lake Refresh ameaçou se transformar em problemas ainda maiores. Agora, alguns laptops da série ASUS ROG equipados com processadores octa-core emblemáticos com um TDP de 45 W usarão um “material de interface térmica exótico” que melhora a eficiência da transferência de calor da CPU para o sistema de refrigeração. Este material é a conhecida pasta térmica de metal líquido Thermal Grizzly Conductonaut.
Grizzly Conductonaut é uma interface térmica de um popular fabricante alemão baseada em estanho, gálio e índio, que possui a mais alta condutividade térmica de 75 W/m∙K e é projetada para uso com overclocking não extremo. De acordo com os desenvolvedores da ASUS, o uso de tal interface térmica, em condições normais, pode reduzir a temperatura do processador em 13 graus em comparação com a pasta térmica padrão. Ao mesmo tempo, como enfatizado, para melhor eficiência do metal líquido, a empresa desenvolveu padrões claros para a dosagem da interface térmica e teve o cuidado de evitar seu vazamento, para o qual é fornecido um “avental” especial em torno do ponto de contato do sistema de refrigeração com o processador.
Os laptops ASUS ROG com interface térmica de metal líquido já estão sendo fornecidos ao mercado. Atualmente, o Thermal Grizzly Conductonaut é usado no sistema de refrigeração do laptop ASUS ROG G17GXR de 703 polegadas baseado no processador Core i9-9980HK. No entanto, é óbvio que no futuro o metal líquido será encontrado em outros modelos emblemáticos.
Fonte: 3dnews.ru