Junto com os processadores Ryzen 3000 (Matisse), a AMD está se preparando para lançar um novo conjunto de lógica de sistema X570, codinome Valhalla, que é voltado para as principais placas-mãe Socket AM4 da nova geração. Como você sabe, a principal característica deste chipset será o suporte ao barramento PCI Express 4.0 de alta velocidade, que será implementado nos processadores Ryzen de nova geração. No entanto, agora são conhecidas informações mais detalhadas sobre as propriedades do novo chipset: o barramento PCI Express 4.0 em futuros sistemas baseados em Ryzen 3000 será suportado não apenas por slots conectados diretamente ao processador, mas também por todos os links do chipset.
Isso segue o diagrama de blocos de uma das placas-mãe AMD X570, que foi publicado no fórum chinês chiphell.com. Conclui-se que o processador em sistemas futuros suportará um slot PCI Express 4.0 x16 para uma placa gráfica (com a capacidade de bifurcar linhas em dois slots PCI Express 4.0 x8), um slot para uma unidade NVMe M.2 com um conectado Interface PCI Express 3.0 x4, bem como quatro portas USB 3.1 Gen1. O processador será conectado ao hub AMD X570 através de quatro pistas PCI Express 4.0.
Um aumento duplo no rendimento do barramento processador-chipset permitiu que o chip X570, como os próprios processadores futuros, suportasse o barramento PCI Express 4.0. O novo chipset, assim como seus antecessores, oferecerá oito pistas PCI Express para conexão de slots e controladores adicionais, porém, enquanto os chipsets AMD anteriores ofereciam apenas linhas PCI Express 2.0, agora estamos falando de linhas PCI Express 4.0 com largura de banda significativamente aumentada. Além disso, o chipset suporta seis portas SATA, duas portas USB 3.1 Gen2, quatro portas USB 3.1 Gen1 e quatro portas USB 2.0.
Vale ressaltar que o diagrama de blocos descreve o design de uma placa específica, portanto o número de portas USB e SATA em outras placas-mãe pode ser diferente. Porém, você pode ter certeza do principal: todos os slots das placas esperadas com o chipset X570 suportarão o protocolo PCI Express 4.0 com o dobro do throughput do PCI Express 3.0.
No entanto, o aumento da velocidade dos autocarros não ocorreu sem algumas consequências negativas. O pacote térmico do chipset X570 é de 15 W, o que significa que na maioria das placas-mãe o dissipador de calor do chipset será equipado com uma ventoinha.
Seria apropriado lembrar que o conjunto lógico do sistema X570 difere de seus antecessores porque foi desenvolvido diretamente pelos engenheiros da AMD, enquanto os chipsets anteriores para processadores Socket AM4 foram preparados pela ASMedia.
Fonte: 3dnews.ru