O principal chip Qualcomm Snapdragon 875 terá um modem X60 5G integrado

Fontes da Internet divulgaram informações sobre as características técnicas do futuro processador principal da Qualcomm - o chip Snapdragon 875, que substituirá o atual produto Snapdragon 865.

O principal chip Qualcomm Snapdragon 875 terá um modem X60 5G integrado

Vamos relembrar brevemente as características do chip Snapdragon 865. São oito núcleos Kryo 585 com frequência de clock de até 2,84 GHz e um acelerador gráfico Adreno 650. O processador é fabricado com tecnologia de 7 nanômetros. Junto com ele pode funcionar o modem Snapdragon X55, que oferece suporte para redes móveis de quinta geração (5G).

O futuro chip Snapdragon 875 (nome não oficial), segundo fontes da web, será fabricado com tecnologia de 5 nanômetros. Será baseado nos núcleos de computação Kryo 685, cujo número, aparentemente, será de oito peças.

Diz-se que existe um acelerador gráfico Adreno 660 de alto desempenho, uma unidade de renderização Adreno 665 e um processador de imagem Spectra 580. O novo produto receberá suporte para memória LPDDR5 de quatro canais.


O principal chip Qualcomm Snapdragon 875 terá um modem X60 5G integrado

O Snapdragon 875 supostamente incluirá o modem Snapdragon X60 5G. Ele fornecerá velocidades de transmissão de informações de até 7,5 Gbit/s para o assinante e de até 3 Gbit/s para a estação base.

O anúncio dos primeiros smartphones carro-chefe na plataforma Snapdragon 875 é esperado no início do próximo ano. 



Fonte: 3dnews.ru

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