De acordo com CC Wei, diretor executivo da TSMC, a taxa de utilização da capacidade de produção de 2019 nm aumentará significativamente no segundo semestre de 7 devido ao crescimento sazonal da demanda por smartphones, bem como à demanda por chips para computação de alto desempenho, Internet das coisas e automóveis. . Já este ano, os padrões de 7 nm representarão 25% de todas as receitas da empresa.
Ainda na reunião de investidores do dia 18 de abril, o executivo disse que a TSMC iniciou a produção em massa em conformidade com os padrões N7+ (tecnologia de processo de 7 nm com uso parcial de litografia na faixa ultravioleta extrema EUV). que a empresa planeja iniciar a produção arriscada de chips usando padrões de 6 nm no primeiro trimestre de 2020. O N6 fornece densidade lógica no chip 18% maior do que o N7, mas toda a tecnologia de design é compatível com o N7.
Quanto à tecnologia de processo de 5nm da TSMC, seu desenvolvimento, segundo o gestor, está a todo vapor - neste trimestre a empresa já começará a aceitar os primeiros pedidos de clientes. A fabricante planeja levar o processo técnico para produção em massa no primeiro semestre de 2020. A TSMC considera 5 nm uma tecnologia de processo importante e de longo prazo.
No entanto, de acordo com o Sr. Wei, a TSMC pretende aumentar com mais cuidado os volumes de produção de 5 nm. O lançamento inicial pode ser mais lento que o N7, mas a empresa ainda acredita que pode aumentar rapidamente a produção do N5.
De acordo com Wei, o setor de HPC será um motor-chave do crescimento da empresa nos próximos cinco anos. Estamos falando de processadores, aceleradores de IA e dispositivos de rede. No longo prazo, as receitas do setor HPC crescerão anualmente a dois dígitos. O executivo repetiu a sua declaração anterior de que a receita da TSMC crescerá apenas modestamente em 2019.
Este ano, a empresa planejou despesas de capital de US$ 10 a 11 bilhões. De acordo com Laura Ho, CFO da TSMC, cerca de 80% do investimento de capital será gasto no desenvolvimento de padrões de fabricação avançados, 10% na melhoria de embalagens avançadas de chips e técnicas de fabricação de estênceis e 10% - para tecnologias especializadas.
Fonte: 3dnews.ru