GlobalFoundries: o progresso na indústria de semicondutores será garantido não por “nanômetros simples”, mas por designs avançados de processadores

Não sendo uma empresa pública, a GlobalFoundries esconde os seus indicadores financeiros, pelo que só podemos supor que abandonou o desenvolvimento da tecnologia de 7 nm devido a investimentos inacessíveis. Agora, o fabricante contratado está apostando nas encomendas de defesa dos EUA, enfatizando a importância de dominar soluções avançadas de embalagem, em vez de perseguir nanômetros de litografia.

GlobalFoundries: o progresso na indústria de semicondutores será garantido não por “nanômetros simples”, mas por designs avançados de processadores

Foi anunciado recentemente que a instalação Fab 8, localizada no estado de Nova York, não só será ampliada, mas também passará pela certificação ITAR, permitindo-lhe receber contratos de defesa de longo prazo. A produção de componentes críticos nos Estados Unidos está agora a ser discutida ativamente pelas autoridades do país, por isso a TSMC deixou-se envolver na aventura de construir uma fábrica no Arizona.

Mike Hogan, chefe de ordens de defesa e aeroespaciais da GlobalFoundries, em entrevista à publicação E.E. Times afirmou que, em colaboração com o parceiro SkyWater, a empresa desenvolverá e implementará novos tipos avançados de soluções de embalagem, incluindo soluções multi-chip. Uma abordagem modular para a criação de processadores beneficia tanto o fabricante contratado quanto o cliente. Este último economiza dinheiro no desenvolvimento de novos produtos, e o fabricante final tem a oportunidade de atender muitos clientes, produzindo para eles produtos diversos em quantidades relativamente pequenas.

De acordo com um representante da GlobalFoundries, é no desenvolvimento de competências de embalagem adequadas que reside a chave para o renascimento da indústria nacional de semicondutores dos EUA. Não faz sentido perseguir “nanômetros nus”. Novos estágios de tecnologias de litografia, segundo a GlobalFoundries, demonstram “orçamentos proibitivamente altos”. O progresso pode ser alcançado através de novas abordagens ao empacotamento do processador. Esta ideia está agora a ser expressa por muitos promotores e também a ser divulgada regularmente por representantes do líder no segmento de serviços contratuais, TSMC.

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Fonte: 3dnews.ru

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