Fontes da rede relatam que a HiSilicon, empresa fabricante de chips de propriedade integral da Huawei, pretende intensificar o desenvolvimento de chipsets móveis com modem 5G integrado. Além disso, a empresa planeja usar a tecnologia de ondas milimétricas (mmWave) assim que o novo chipset 5G para smartphones for lançado no final de 2019.
Anteriormente, havia relatos na Internet de que no segundo semestre deste ano a Huawei lançará um novo processador móvel, HiSilicon Kirin 985, que receberá suporte para redes 4G, e também será equipado com um modem Balong 5000, permitindo o dispositivo para operar em redes de comunicação de quinta geração (5G). O chip móvel Kirin 985, que será produzido pela empresa taiwanesa TSMC, pode aparecer na nova série de smartphones Huawei Mate 30. Os principais smartphones da Huawei provavelmente serão apresentados no quarto trimestre de 2019.
O novo chip móvel HiSilicon será testado no segundo trimestre deste ano, e o lançamento de sua produção em massa ocorrerá no terceiro trimestre de 2019. Fontes da rede dizem que novos chips móveis com modem 5G integrado começarão a ser lançados no final de 2019 ou início de 2020. Espera-se que estes processadores se tornem a base para os novos smartphones com os quais o fornecedor chinês planeia entrar na era 5G.
Qualcomm e Huawei competem em um segmento em que cada empresa tenta se tornar a primeira fornecedora de chips com modem 5G integrado. A empresa taiwanesa MediaTek também deverá apresentar seu próprio processador 5G no final de 2019, enquanto a Apple provavelmente não fará isso antes de 2020.
Fonte: 3dnews.ru