Foi anunciada a formação do consórcio UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), que visa desenvolver especificações abertas e criar um ecossistema para a tecnologia de chips. Os chips permitem criar circuitos integrados híbridos combinados (módulos multichip), formados a partir de blocos semicondutores independentes que não estão vinculados a um fabricante e interagem entre si usando uma interface UCIe padrão de alta velocidade.
Para desenvolver uma solução especializada, por exemplo, criando um processador com acelerador embutido para aprendizado de máquina ou processamento de operações de rede, ao usar UCIe, basta utilizar chips existentes com núcleos de processador ou aceleradores oferecidos por diferentes fabricantes. Caso não existam soluções padrão, você pode criar seu próprio chiplet com as funcionalidades necessárias, utilizando tecnologias e soluções que sejam convenientes para você.
Depois disso, basta combinar os chips selecionados usando um layout de blocos no estilo dos conjuntos de construção LEGO (a tecnologia proposta lembra um pouco o uso de placas PCIe para montar o hardware de um computador, mas apenas no nível dos circuitos integrados). A troca de dados e a interação entre chips são realizadas usando a interface UCIe de alta velocidade, e o paradigma system-on-package (SoP, system-on-package) é usado para o layout de blocos em vez do system-on-chip ( SoC, sistema no chip).
Comparada aos SoCs, a tecnologia de chips permite criar blocos semicondutores substituíveis e reutilizáveis que podem ser usados em diferentes dispositivos, o que reduz significativamente o custo de desenvolvimento de chips. Sistemas baseados em chips podem combinar diferentes arquiteturas e processos de fabricação – como cada chiplet opera separadamente, interagindo por meio de interfaces padrão, blocos com diferentes arquiteturas de conjuntos de instruções (ISAs), como RISC-V, ARM e x86, podem ser combinados em um único produto. O uso de chips também simplifica os testes – cada chip pode ser testado individualmente no estágio antes de ser integrado em uma solução final.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft e Taiwan Semiconductor Manufacturing Company juntaram-se à iniciativa para promover a tecnologia de chips. A especificação aberta UCIe 1.0 é apresentada ao público, padronizando métodos para conexão de circuitos integrados em uma base comum, pilha de protocolos, modelo de programação e processo de teste. As interfaces para conexão de chips suportam PCIe (PCI Express) e CXL (Compute Express Link).
Fonte: opennet.ru