Esta manhã em Seul, na Coreia do Sul, a Intel realizou o evento “Memory and Storage Day 2019” dedicado aos planos futuros no mercado de memória e unidades de estado sólido. Lá, representantes da empresa falaram sobre os futuros modelos Optane, o progresso no desenvolvimento de PLC NAND (Penta Level Cell) de cinco bits e outras tecnologias promissoras que planeja promover nos próximos anos. A Intel também falou sobre seu desejo de introduzir RAM não volátil em computadores desktop a longo prazo e sobre novos modelos de SSDs familiares para este segmento.
A parte mais inesperada da apresentação da Intel sobre os desenvolvimentos em andamento foi a história do PLC NAND - um tipo de memória flash ainda mais denso. A empresa enfatiza que nos últimos dois anos a quantidade total de dados produzidos no mundo dobrou, então drives baseados em QLC NAND de quatro bits não parecem mais ser uma boa solução para este problema – a indústria precisa de algumas opções com maior densidade de armazenamento. A saída deve ser uma memória flash Penta-Level Cell (PLC), cada célula armazenando cinco bits de dados de uma vez. Assim, a hierarquia dos tipos de memória flash em breve se parecerá com SLC-MLC-TLC-QLC-PLC. O novo PLC NAND será capaz de armazenar cinco vezes mais dados em relação ao SLC, mas, claro, com menor desempenho e confiabilidade, já que o controlador terá que distinguir entre 32 diferentes estados de carga da célula para escrever e ler cinco bits .
É importante notar que a Intel não está sozinha em sua busca para tornar a memória flash ainda mais densa. A Toshiba também falou sobre os planos para criar o PLC NAND durante o Flash Memory Summit realizado em agosto. No entanto, a tecnologia da Intel é significativamente diferente: a empresa utiliza células de memória de porta flutuante, enquanto os designs da Toshiba são construídos em torno de células baseadas em armadilhas de carga. Com o aumento da densidade de armazenamento de informações, uma porta flutuante parece ser a melhor solução, pois minimiza a influência mútua e o fluxo de cargas nas células e possibilita a leitura dos dados com menos erros. Em outras palavras, o design da Intel é mais adequado para aumentar a densidade, o que é confirmado pelos resultados dos testes de QLC NAND disponíveis comercialmente, feitos com diferentes tecnologias. Esses testes mostram que a degradação de dados em células de memória QLC baseadas em uma porta flutuante ocorre duas a três vezes mais lentamente do que em células QLC NAND com armadilha de carga.
Neste contexto, a informação de que a Micron decidiu compartilhar o desenvolvimento de sua memória flash com a Intel, entre outras coisas, devido ao desejo de passar a usar células com armadilha de carga, parece bastante interessante. A Intel continua comprometida com a tecnologia original e a implementa sistematicamente em todas as novas soluções.
Além do PLC NAND, que ainda está em desenvolvimento, a Intel pretende aumentar a densidade de armazenamento de informações em memória flash utilizando outras tecnologias mais acessíveis. Em particular, a empresa confirmou a transição iminente para a produção em massa de QLC 96D NAND de 3 camadas: ele será usado em uma nova unidade de consumo .
Isso será seguido pelo domínio da produção de QLC 144D NAND de 3 camadas - ele chegará às unidades de produção no próximo ano. É curioso que a Intel tenha negado até agora qualquer intenção de usar soldagem tripla de cristais monolíticos, portanto, enquanto o design de 96 camadas envolve a montagem vertical de dois cristais de 48 camadas, a tecnologia de 144 camadas aparentemente será baseada em 72 camadas. "produtos semi-acabados".
Junto com o aumento no número de camadas nos cristais QLC 3D NAND, os desenvolvedores da Intel ainda não pretendem aumentar a capacidade dos próprios cristais. Com base em tecnologias de 96 e 144 camadas, os mesmos cristais de terabit serão produzidos como o QLC 64D NAND de 3 camadas da primeira geração. Isso se deve ao desejo de fornecer SSDs baseados nele com um nível de desempenho aceitável. Os primeiros SSDs a usar memória de 144 camadas serão as unidades de servidor Arbordale+.
Fonte: 3dnews.ru