Há algum tempo, a própria Sony divulgou informações gerais sobre as características técnicas do seu futuro console, o Sony PlayStation 5, e vários rumores as complementaram. Agora, o recurso TheNedrMag publicou especificações mais detalhadas dos kits de desenvolvimento do PlayStation 5.
O novo produto é baseado em um cristal monolítico com dimensões de cerca de 22,4 × 14,1 mm (quase 316 mm2). Aparentemente, este é um chip personalizado de 7 nm que combina um processador central com oito núcleos Zen 2 e um processador gráfico baseado na arquitetura Navi. Dezesseis chips de memória Samsung K4ZAF325BM-HC18 estão localizados próximos à placa. A julgar pelas marcações, estes são chips GDDR6 de 16 Gbit (2 GB) com largura de banda de 18 Gbit/s por pino. Ou seja, o console conta com um total de 32 GB de memória de vídeo rápida.
Também na placa estão três chips de RAM Samsung K4AAG085WB-MCRC. São chips DDR4 de 2 GB com frequência de 2400 MHz. Dois deles estão localizados próximos aos chips NAND, ou seja, são o cache DRAM da unidade de estado sólido. E sim, quatro chips de memória flash 3D NAND Toshiba BiCS3 (TLC) (TH58LJT2T24BAEG) são soldados diretamente na placa de circuito impresso, o que significa que não há como substituir o SSD. A capacidade total dos chips de memória flash é de 2 TB. O controlador aqui é o avançado Phison PS5016-E16. Ele suporta o protocolo NVMe e usa a interface PCI Express 4.0 para conexão. O controlador em si é de oito canais, a velocidade máxima com NAND é de 800 MT/s e com DRAM DDR4 - 1600 Mbit/s.
Em geral, as características publicadas são muito impressionantes. Claro, este é apenas um kit de desenvolvimento, mas suas especificações devem estar próximas da versão final do console. A única decepção é a falta de capacidade de substituição do SSD, mas o fato de ele ser construído em memória TLC, ter capacidade de 2 TB e usar PCIe 4.0 é uma boa notícia. E 32 GB de memória GDDR6 rápida serão claramente úteis em jogos modernos.
Fonte: 3dnews.ru