A Intel fala muito sobre o layout espacial dos processadores Foveros, testou-o em Lakefield móvel e, no final de 2021, está usando-o para criar processadores gráficos discretos de 7 nm. Numa reunião entre representantes e analistas da AMD, ficou claro que tais ideias também não são estranhas a esta empresa.
No recente evento FAD 2020, o CTO da AMD, Mark Papermaster, pôde falar brevemente sobre o caminho futuro do desenvolvimento evolutivo de soluções de embalagem. Em 2015, os processadores gráficos Vega usavam o chamado layout 2,5-dimensional, quando os chips de memória do tipo HBM eram colocados no mesmo substrato do cristal da GPU. A AMD usou um design planar multi-chip em 2017; dois anos depois, todos se acostumaram com o fato de que não houve erro de digitação na palavra “chiplet”.
No futuro, como explica o slide da apresentação, a AMD mudará para um layout híbrido que combinará elementos 2,5D e 3D. A ilustração dá uma má ideia das características desse arranjo, mas no centro você pode ver quatro cristais localizados no mesmo plano, cercados por quatro pilhas de memória HBM da geração correspondente. Aparentemente, o desenho do substrato comum se tornará mais complicado. A AMD espera que a transição para este layout aumente a densidade das interfaces de perfil em dez vezes. É razoável supor que as GPUs de servidor estarão entre as primeiras a adotar esse layout.
Fonte: 3dnews.ru