Organismo certificador verifica todos os novos produtos que se preparam para entrar no mercado quanto à conformidade com os requisitos do padrão PCI Express 3.0. Recentemente, um registro de certificação bem-sucedida de processadores Intel Lakefield apareceu no banco de dados de perfis. Isso prova mais uma vez que eles estão perto de entrar no mercado. Uma apresentação da Intel publicada em agosto prometia que a produção em massa dos processadores Lakefield começaria no final do ano. Em dezembro, um dos executivos da empresa acrescentou que os processadores Lakefield estarão entre os primeiros a usar a tecnologia de processo de 10 nm da próxima geração.
Lembremos que os processadores Lakefield usarão simultaneamente o layout espacial Foveros, que permitirá organizar vários componentes díspares em cinco camadas, incluindo RAM. Toda essa variedade caberá em um case de 12 × 12 × 1 mm, o que permitirá que os processadores Lakefield sejam usados em dispositivos móveis compactos. Por exemplo, um dos modelos Microsoft Surface Neo, que é um tablet dobrável com dois monitores, usará processadores Lakefield.
O suporte para PCI Express 3.0, de acordo com os esboços de layout dos processadores Lakefield, deve ser fornecido pela camada inferior de silício produzida com tecnologia de 22 nm. Os núcleos de computação estarão localizados em uma camada separada, que será produzida usando tecnologia de classe 10 nm++. Quatro núcleos compactos com arquitetura Tremont serão adjacentes a um núcleo produtivo com microarquitetura Sunny Cove; ao lado estará o subsistema gráfico Gen11 com 64 unidades de execução.
Vale ressaltar que a Intel planeja atualizar os processadores Lakefield no final do próximo ano. Nessa altura, os processadores Tiger Lake de 4.0nm poderão fornecer suporte para PCI Express 10 no segmento de clientes; não se pode descartar que os processadores Lakefield Refresh seguirão o exemplo.
Fonte: 3dnews.ru