A Samsung Electronics planeja investir 11 trilhões de won (~US$ 9,57 bilhões) anualmente até 2030 em seu negócio de semicondutores, incluindo a fabricação de semicondutores, e espera que a mudança ajude a criar 15 empregos durante o período. O valor total do investimento de cerca de 133 trilhões de won (US$ 115,5 bilhões) foi anunciado tendo como pano de fundo o principal fabricante mundial de chips de memória fortalecendo suas posições nas áreas de semicondutores que não estão relacionadas à memória: principalmente, fabricação por contrato e processadores móveis.
Embora a gigante sul-coreana não detalhe seus investimentos em sua divisão de semicondutores, analistas dizem que a empresa gasta cerca de 10 trilhões de won (8,7 bilhões de dólares) anualmente em chips de memória, que são a principal fonte de receita da Samsung. “A Samsung parece estar a perseguir agressivamente áreas de negócio não relacionadas com a memória, dada a dimensão dos seus custos, mas é demasiado cedo para dizer se este plano a longo prazo funcionará, uma vez que o sucesso dependerá em grande parte da situação da procura e das condições do mercado”, disse o responsável. observou o analista da HI Investment & Securities, Song Myung Sup.
A Samsung, que atualmente tem cerca de 100 mil funcionários, disse que gastará 000 trilhões de won em infraestrutura de produção e o restante em pesquisa e desenvolvimento interno. “Espera-se que o plano de investimento ajude a nossa empresa a atingir o seu objetivo de se tornar líder global não apenas no mercado de chips de memória, mas também no mercado de chips lógicos até 60”, afirmou a Samsung.
De acordo com a TrendForce, a Samsung, com uma participação de mercado de 19%, ocupa o segundo lugar no setor de fabricação de chips por contrato, atrás da TSMC de Taiwan. A Samsung também produz seus próprios SoCs Exynos usados em smartphones. O governo sul-coreano está preparando um programa para apoiar o setor de semicondutores além dos chips de memória. Uma declaração sobre isso pode ocorrer nos próximos dias.
Fonte: 3dnews.ru