A TSMC estima o investimento total no desenvolvimento do processo de 3 nm em 1,5 trilhão de dólares taiwaneses, ou seja, cerca de US$ 50 bilhões. A empresa gastou aproximadamente US$ 20 bilhões até agora. A produção experimental foi originalmente planejada para junho deste ano. Mas agora foi adiado para outubro.
Hoje, entre os fabricantes de semicondutores, apenas três empresas são capazes de imprimir chips em conformidade com os padrões de 10 nanômetros e mais finos: Intel, TSMC e Samsung. Entre eles, ao dominar os padrões de 3 nm, a Samsung vai passar a usar transistores de porta espacial GAA. O processo de 3 nm da TSMC será relativamente conservador: a primeira geração continuará a usar transistores FinFET.
A TSMC planejou originalmente realizar seu fórum técnico em abril - na reunião os planos para a tecnologia de processo de 3nm seriam revelados. Mas devido à pandemia do coronavírus, o evento foi adiado para o final de agosto. Além disso, como mencionado, a produção de 3nm também deverá ser adiada, com o teste inicial de impressão agendado para junho. Porém, devido à pandemia, a instalação de equipamentos semicondutores está atrasada.
Como resultado, a linha de produção de 3 nm da fábrica Nanke 18 também será atrasada em um quarto: a TSMC planejou instalar equipamentos lá em outubro. E agora os planos foram adiados para o início de 2021.
Contudo, para a TSMC o maior risco deste ano é o processo de 5nm. Se nada inesperado acontecer, a produção deverá começar no final do segundo trimestre, o que significa que a produção em massa do processador A14 da Apple e do processador Kirin 1020 da Huawei deverá começar em junho. Mas as cadeias de abastecimento estão a ser perturbadas e a procura está a diminuir. Anteriormente, havia rumores de que a produção e entrega do processador Apple A14 seriam atrasadas em 3 meses. Isto sem dúvida terá impacto no desempenho operacional trimestral da TSMC.
Fonte: 3dnews.ru