A forja de semicondutores taiwanesa TSMC anunciou que concluiu o desenvolvimento da infraestrutura de design para a tecnologia de processo de 5 nm sob a Plataforma de Inovação Aberta, incluindo arquivos de tecnologia e kits de design. A tecnologia de processo passou em muitos testes de confiabilidade de chips de silício. Isso permite a criação de sistemas de chip único de 5 nm para soluções móveis e de alto desempenho de próxima geração voltadas para os mercados de rápido crescimento de 5G e IA.
O processo de 5nm da TSMC já atingiu o arriscado estágio de produção. Usando o núcleo ARM Cortex-A72 como exemplo, em comparação com o processo de 7nm da TSMC, ele fornece uma melhoria de 1,8x na densidade da matriz e uma melhoria de 15% na velocidade do clock. A tecnologia de 5 nm aproveita a simplificação do processo ao migrar totalmente para a litografia ultravioleta extrema (EUV), fazendo bons progressos na melhoria das taxas de rendimento dos chips. Hoje, um nível mais elevado de maturidade tecnológica foi alcançado em comparação com processos anteriores da TSMC no mesmo estágio de desenvolvimento.
Toda a infraestrutura TSMC 5nm já está disponível para download. Contando com os recursos do ecossistema de design aberto do fabricante taiwanês, os clientes já iniciaram o desenvolvimento intensivo do design. Juntamente com os parceiros da Electronic Design Automation, a empresa também adicionou outro nível de certificação de sequência de design.
Fonte: 3dnews.ru