Com o lançamento dos novos processadores Ryzen 3000 construídos na microarquitetura Zen 2, a AMD planeja realizar uma atualização abrangente do ecossistema. Embora as novas CPUs permaneçam compatíveis com o soquete do processador Socket AM4, os desenvolvedores planejam introduzir o barramento PCI Express 4.0, que agora será suportado em todos os lugares: não apenas pelos processadores, mas também pelo conjunto lógico do sistema. Em outras palavras, após o lançamento do Ryzen 3000, o barramento PCI Express 4.0 se tornará um recurso padrão para a plataforma AMD - qualquer slot de expansão nas placas-mãe de nova geração poderá operar no modo PCI Express 4.0. Esta será a principal inovação no conjunto lógico do sistema X570, que a AMD planeja apresentar junto com os processadores Ryzen 3000.
Porém, além de mover o barramento PCI Express para um novo modo com o dobro da largura de banda, o chipset X570 também deve receber outra melhoria importante na forma de um maior número de pistas PCI Express disponíveis, o que permitirá aos fabricantes de placas-mãe adicionar controladores adicionais. às suas plataformas sem sacrificar o número de slots de expansão e outras funcionalidades.
O site PCGamesHardware.de realizou uma análise abrangente de informações sobre as características das placas-mãe baseadas no AMD X570, que aprendemos nos últimos dias. E com base nesses dados, verifica-se que o número de pistas PCI Express 4.0 disponíveis no novo chipset chegará a 16, o que é o dobro do número de pistas PCI Express 2.0 nos chipsets X470 e X370 anteriores. Além disso, o novo chipset contará com duas portas USB 3.1 Gen2 e quatro portas SATA. No entanto, os fabricantes de placas-mãe, se necessário, poderão aumentar o número de portas SATA reconfigurando linhas PCI Express e adicionar portas USB adicionais de alta velocidade conectando controladores externos, por exemplo, ASMedia ASM1143.
Assim, uma placa-mãe típica baseada em AMD X570, apenas devido ao chipset, será capaz de obter um slot PCIe 4.0 x4, um par de slots PCIe 4.0 x1 e um par de slots M.2 com quatro pistas PCI Express 4.0 conectadas a cada. E mesmo com esse conjunto de slots PCI Express, também há o suficiente para conectar um controlador USB 3.1 Gen2 de porta dupla adicional e um controlador Gigabit LAN ao chipset.
Ao mesmo tempo, não se esqueça que 24 pistas PCI Express 4.0 serão suportadas diretamente pelos processadores Ryzen 3000. Essas linhas devem ser utilizadas para a implementação do subsistema de vídeo gráfico (16 linhas), para o slot M.2 para a unidade NVMe primária (4 linhas) e para conectar o processador ao conjunto lógico do sistema (4 linhas).
Infelizmente, há também um lado negativo na poderosa modernização do conjunto básico de lógica do sistema para a plataforma Socket AM4. O suporte para um número significativo de interfaces de alta velocidade aumentou a dissipação de calor do X570 em até 15 W, enquanto a dissipação de calor típica de outros chipsets modernos é de apenas 5 W. Com isso, as placas-mãe baseadas no AMD X570 serão obrigadas a ser equipadas com uma ventoinha no radiador do chipset, o que, devido ao seu pequeno diâmetro, pode causar certo desconforto acústico aos proprietários de sistemas baseados no X570. Infelizmente, esta é uma medida necessária. Como explicou o diretor de marketing da MSI, Eric Van Beurden: “Ninguém vai gostar [desses fãs]. Mas eles são extremamente importantes para esta plataforma porque existem muitas interfaces de alta velocidade e precisamos ter certeza de que você pode usá-las. É por isso que o resfriamento adequado é necessário.”
Vale acrescentar que vêm de vários fabricantes de placas-mãe informações de que o conjunto lógico do sistema X570 ainda não atingiu o estágio final de desenvolvimento, portanto, algumas características podem mudar nos próximos tempos, antes do lançamento das placas. No entanto, isso não deve impedir os fabricantes de demonstrarem novos produtos para processadores Socket AM4 na próxima Computex 2019.
Fonte: 3dnews.ru