Não faz muito tempo, fotos de um novo processador híbrido apareceram na Internet. geração Picasso, projetada para PCs desktop. E agora a mesma fonte chinesa publicou novos dados sobre as próximas APUs para desktop da geração Picasso. Em particular, ele descobriu o potencial de overclock de novos produtos e também escalpelou um deles.
Então, em primeiro lugar, vamos lembrar que as APUs Ryzen 3000 (com gráficos integrados) não têm muito em comum com as próximas CPUs Ryzen 3000 (sem gráficos integrados). As novas APUs oferecerão núcleos Zen+ e serão fabricadas com tecnologia de processo de 12nm, enquanto as futuras CPUs já serão fabricadas com tecnologia de processo de 7nm e contarão com núcleos Zen 2.
Passemos agora aos resultados das experiências do entusiasta chinês. Ele conseguiu fazer overclock do processador júnior Ryzen 3 3200G para 4,3 GHz com uma voltagem central de 1,38 V. Para efeito de comparação, seu antecessor, o Ryzen 3 2200G, teve overclock apenas para 4,0 GHz na mesma voltagem. Por sua vez, o antigo Ryzen 5 3400G teve overclock para 4,25 GHz na mesma tensão de 1,38 V. Seu antecessor, o Ryzen 5 2400G, teve overclock apenas para 3,925 GHz na mesma tensão. Claro, em todos os casos estamos falando de overclock de todos os núcleos.
Quanto à temperatura, em overclock, o Ryzen 3 3200G aqueceu até 75 °C, ou seja, a mesma do seu antecessor. Por sua vez, a temperatura de overclock do Ryzen 5 3400G foi de 80 °C, o que é apenas um grau superior à temperatura do Ryzen 5 2400G. Acontece que as novas APUs, quando com overclock, são capazes de atingir frequências aproximadamente 300 MHz maiores, operando na mesma tensão e na mesma temperatura. Lembremos que as APUs Ryzen 3 possuem 4 núcleos, 4 threads e 4 MB de cache de terceiro nível. Por sua vez, as APUs Ryzen 5 possuem 4 núcleos e 8 threads.
Depois de experimentar overclock, um entusiasta chinês decidiu escalpelar o Ryzen 3 3200G mais jovem. Ele não teve muito sucesso - o cristal do processador foi seriamente danificado, mas seu experimento revelou uma característica inesperada do novo produto. Há solda entre a matriz e a tampa do processador, enquanto os Ryzen 2000 e APUs mais antigos usavam pasta térmica. Aparentemente, a presença de solda também teve um efeito positivo no potencial de overclock dos novos chips. Vale ressaltar que as dimensões dos chips dos novos produtos são exatamente as mesmas de seus antecessores.
Em geral, os processadores híbridos Ryzen 3000 serão diferentes de seus antecessores da mesma forma que os processadores centrais regulares das séries Ryzen 1000 e 2000. As vantagens dos núcleos Zen+ em relação ao Zen normal e a transição para uma tecnologia de processo de 12 nm já aumentam o potencial de novos produtos, e a presença de solda ajudará a consolidar o resultado.
Fonte: 3dnews.ru