Com uma nova arquitetura gráfica, o RDNA foi apresentado junto com seu irmão mais novo em julho deste ano. Já no início de agosto, a XFX preparou com cooler duplo THICC II em um design clássico exclusivo inspirado em carros de meados do século.
E no início de outubro, a XFX lançou o mesmo acelerador e frequências significativamente aumentadas em comparação com as básicas. Um representante da XFX falou recentemente sobre os motivos da revisão do sistema de refrigeração e as alterações feitas.
Além do número de ventoinhas ter aumentado de 2 para 3, o radiador com aletas de alumínio também foi ligeiramente alongado e, mais importante, a almofada auxiliar de alumínio, responsável por dissipar o calor de 8 chips de memória GDDR6, também passou a ser de cobre. O sistema de resfriamento THICC III também removeu a folha metálica entre esta almofada e o dissipador de calor principal.
Essas mudanças simples permitiram reduzir a temperatura da memória em 8 graus em comparação com o cooler THICC II original. O aumento do fluxo de ar de três ventiladores também contribuiu. Mas, acima de tudo, foi o material da almofada de contato e a retirada da película que possibilitaram o resultado.
Um representante da XFX anunciou que as novas placas gráficas RX 5700 XT THICC II também apresentam esses ajustes de design. Além disso, todos os compradores de aceleradores antigos podem entrar em contato com a XFX para uma substituição gratuita da placa de vídeo pela revisão atual. Porém, não está claro se é possível distinguir uma revisão pela aparência da placa de vídeo?
Assim, as melhorias realizadas devem ser consideradas como correções de erros de projeto, enquanto a oferta de substituição gratuita visa reduzir custos de reputação.
Fonte: 3dnews.ru