{"id":31334,"date":"2019-10-31T21:40:44","date_gmt":"2019-10-31T18:40:44","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/novye-protsessory-dlya-data-tsentrov-razbiraem-anonsy-poslednih-mesyatsev\/"},"modified":"2019-10-31T21:40:44","modified_gmt":"2019-10-31T18:40:44","slug":"novye-protsessory-dlya-data-tsentrov-razbiraem-anonsy-poslednih-mesyatsev","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/pt\/blog\/administrirovanie\/novye-protsessory-dlya-data-tsentrov-razbiraem-anonsy-poslednih-mesyatsev","title":{"rendered":"Novos processadores para data centers \u2014 analisando os an\u00fancios dos \u00faltimos meses","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"
Falamos sobre CPUs multin\u00facleo dos principais fabricantes globais.<\/h5>\n

\n\"Novos<\/a><\/noindex>
\n\/ \u0444\u043e\u0442\u043e PxHere<\/noindex> PD<\/i><\/p>\n

48 n\u00facleos<\/h2>\n

\nNo final de 2018, a Intel anunciaram<\/a><\/noindex> anunciou a arquitetura Cascade-AP. Esses processadores suportar\u00e3o at\u00e9 48 n\u00facleos, ter\u00e3o uma configura\u00e7\u00e3o multi-chip e 12 canais de DDR4 DRAM. Essa abordagem garantir\u00e1 um alto n\u00edvel de paralelismo, o que ser\u00e1 \u00fatil no processamento de grandes volumes de dados na nuvem. O lan\u00e7amento dos produtos baseados no Cascade-AP est\u00e1 previsto para 2019.
\n<\/a><\/noindex>
\nFuncionam<\/a><\/noindex> com processadores de 48 n\u00facleos e na IBM com a Samsung. Eles est\u00e3o criando chips com a arquitetura POWER10<\/a><\/noindex>. Novos dispositivos suportar\u00e3o o protocolo OpenCAPI 4.0 e o barramento NVLink 3.0. O primeiro garantir\u00e1 compatibilidade retroativa com o POWER9, enquanto o segundo acelerar\u00e1 a transfer\u00eancia de dados entre os componentes do sistema computacional em at\u00e9 20 Gbps. Tamb\u00e9m se sabe que o POWER10 possui novas tecnologias de entrada e sa\u00edda e controladores de mem\u00f3ria aprimorados.<\/p>\n

Inicialmente, os chips deveriam ser fabricados na GlobalFoundries usando o processo de 10 nm, mas a escolha depois reca\u00edra sobre a TSMC e a tecnologia de 7 nm. O desenvolvimento est\u00e1 programado para ser conclu\u00eddo entre 2020 e 2022. At\u00e9 2023, a empresa tamb\u00e9m lan\u00e7ar\u00e1 chips POWER11, fabricados pelo processo de 7 nm com uma densidade de transistores de 20 bilh\u00f5es.<\/p>\n

De acordo com de acordo com benchmarks<\/a><\/noindex>, solu\u00e7\u00f5es de 48 n\u00facleos da Intel funcionam tr\u00eas vezes mais r\u00e1pido que as semelhantes da AMD (com 32 n\u00facleos). Em rela\u00e7\u00e3o ao POWER10, nada se sabe ainda sobre seu desempenho. Mas \u00e9 esperado<\/a><\/noindex>, a nova gera\u00e7\u00e3o de processadores encontrar\u00e1 aplica\u00e7\u00e3o na \u00e1rea de an\u00e1lise e big data.<\/p>\n

56 n\u00facleos<\/h2>\n

\nChip semelhante foi recentemente anunciado pela Intel \u2014 eles ser\u00e3o fabricados usando o processo de 14 nm. Eles suportam m\u00f3dulos de mem\u00f3ria Optane DC baseados em 3D Xpoint e t\u00eam corre\u00e7\u00f5es para as vulnerabilidades Spectre e Foreshadow. Novos dispositivos v\u00eam com 12 canais de mem\u00f3ria e v\u00e1rios aceleradores integrados para tarefas em nuvem, bem como para trabalhar com sistemas de IA, ML e redes 5G.<\/p>\n

O modelo topo de linha com 56 n\u00facleos ser\u00e1 chamado de Platinum 9282. A frequ\u00eancia de clock ser\u00e1 de 2,6 GHz, com possibilidade de overclock at\u00e9 3,8 GHz. O chip tem 77 MB de cache L3, quarenta linhas PCIe 3.0 e pot\u00eancia de 400 W por socket. O pre\u00e7o dos processadores come\u00e7a em dez mil d\u00f3lares.<\/p>\n

Desenvolvedores observam<\/a><\/noindex>, o que far\u00e1 com que o Optane DC reduza o tempo de reinicializa\u00e7\u00e3o dos sistemas computacionais de v\u00e1rios minutos para alguns segundos. Al\u00e9m disso, o novo chip permitir\u00e1 operar um maior n\u00famero de m\u00e1quinas virtuais em um ambiente de nuvem. Espera-se que o processador de 56 n\u00facleos reduza os custos de opera\u00e7\u00e3o de uma VM em 30%. No entanto, especialistas dizem<\/a><\/noindex> os novos processadores s\u00e3o, na verdade, uma vers\u00e3o atualizada dos Xeon Scalable. A microarquitetura e a frequ\u00eancia do chip permanecem as mesmas.<\/p>\n

\"Novos
\n\/ \u0444\u043e\u0442\u043e DrHughManning<\/a><\/noindex> CC BY-SA<\/i><\/p>\n

64 n\u00facleos<\/h2>\n

\nEsse processador no final do ano passado anunciaram<\/a><\/noindex> na AMD. Estamos falando de novos chips de servidor Epyc de 64 n\u00facleos baseados em um processo de 7nm. Eles devem ser apresentados ainda este ano. O n\u00famero de canais DDR4 ser\u00e1 de oito a uma frequ\u00eancia de 2,2 GHz, e tamb\u00e9m haver\u00e1 256 MB de cache L3. Os chips ir\u00e3o suportar<\/a><\/noindex> 128 linhas PCI Express 4.0 em vez da vers\u00e3o 3.0, o que dobrar\u00e1 a largura de banda.<\/p>\n

Mas alguns membros do Hacker News acredita<\/a><\/noindex>, observam que o aumento de desempenho nem sempre \u00e9 ben\u00e9fico para os potenciais usu\u00e1rios. Com o aumento da capacidade, o pre\u00e7o dos processadores tamb\u00e9m sobe, o que pode reduzir a demanda do consumidor.<\/p>\n

A Huawei tamb\u00e9m desenvolveu um processador de 64 n\u00facleos. Seus chips Kunpeng 920 s\u00e3o processadores ARM para servidores. A fabrica\u00e7\u00e3o \u00e9 feita pela TSMC, utilizando um processo de 7nm. Os novos dispositivos, com frequ\u00eancia de 2,6 GHz, suporte a interfaces PCIe 4.0 e CCIX, j\u00e1 equiparam os servidores TaiShan. Estes \u00faltimos s\u00e3o projetados para trabalhar com grandes volumes de dados e aplica\u00e7\u00f5es em nuvem.<\/p>\n

Os processadores da Huawei j\u00e1 mostraram um aumento de desempenho de 20% em testes com os servidores TaiShan. Al\u00e9m disso, a largura de banda da mem\u00f3ria aumentou em 46% em compara\u00e7\u00e3o com os produtos anteriores da empresa.<\/p>\n

Total<\/h2>\n

\nDe modo geral, pode-se afirmar que a concorr\u00eancia no mercado de chips de servidor em 2019 ser\u00e1 alta. Os fabricantes est\u00e3o adicionando cada vez mais n\u00facleos, equipando os processadores com suporte a novos protocolos de transfer\u00eancia de dados e se esfor\u00e7ando para tornar os produtos multitarefa. Com isso, os propriet\u00e1rios de centros de dados t\u00eam mais op\u00e7\u00f5es para escolher solu\u00e7\u00f5es adequadas para tipos espec\u00edficos de carga e tarefas espec\u00edficas.<\/p>\n

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