{"id":36093,"date":"2019-10-31T22:09:35","date_gmt":"2019-10-31T19:09:35","guid":{"rendered":"https:\/\/prohoster.info\/blog\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov\/"},"modified":"2019-10-31T22:09:35","modified_gmt":"2019-10-31T19:09:35","slug":"intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/prohoster.info\/pt\/blog\/news\/intel-predstavila-novye-instrumenty-dlya-mnogokristalnoj-upakovki-chipov","title":{"rendered":"Intel apresentou novas ferramentas para empacotamento em m\u00faltiplos chips.","gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"text"}]},"content":{"rendered":"

Com a aproxima\u00e7\u00e3o da barreira na produ\u00e7\u00e3o de chips, que \u00e9 a impossibilidade de continuar reduzindo a escala dos processos tecnol\u00f3gicos, a embalagem multichip de cristais se torna primordial. O desempenho dos processadores do futuro ser\u00e1 medido pela complexidade ou, melhor dizendo, pela complexidade das solu\u00e7\u00f5es. Quanto mais fun\u00e7\u00f5es forem atribu\u00eddas a um pequeno chip de processador, mais poderosa e eficiente ser\u00e1 toda a plataforma. Nesse sentido, o pr\u00f3prio processador representar\u00e1 uma plataforma composta por uma variedade de cristais interligados por um barramento de alta velocidade, que ser\u00e1 t\u00e3o r\u00e1pido e eficiente quanto um \u00fanico cristal monol\u00edtico. Em outras palavras, o processador se tornar\u00e1 tanto a placa-m\u00e3e quanto um conjunto de placas de expans\u00e3o, incluindo mem\u00f3ria, perif\u00e9ricos e outros componentes.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

A Intel j\u00e1 demonstrou a implementa\u00e7\u00e3o de duas tecnologias propriet\u00e1rias para a embalagem espacial de cristais heterog\u00eaneos em um \u00fanico inv\u00f3lucro. Estas s\u00e3o as tecnologias EMIB e Foveros<\/a><\/noindex>A primeira consiste em pontes-interface integradas na base de montagem para a disposi\u00e7\u00e3o horizontal dos chips, enquanto a segunda \u00e9 uma disposi\u00e7\u00e3o tridimensional ou empilhada de chips utilizando, entre outras coisas, canais de metaliza\u00e7\u00e3o verticais perfurados (TSVs). Com a tecnologia EMIB, a empresa produz FPGAs da gera\u00e7\u00e3o Stratix X e processadores h\u00edbridos Kaby Lake G, enquanto a tecnologia Foveros ser\u00e1 implementada em produtos comerciais na segunda metade deste ano. Por exemplo, processadores para laptops Lakefield ser\u00e3o fabricados utilizando esta tecnologia.<\/p>\n

Certamente, a Intel n\u00e3o parar\u00e1 por a\u00ed e continuar\u00e1 a desenvolver ativamente tecnologias de embalagem progressiva de cristais. Os concorrentes est\u00e3o fazendo o mesmo. Tanto a TSMC<\/a><\/noindex>quanto a Samsung est\u00e3o desenvolvendo tecnologias para a disposi\u00e7\u00e3o espacial de cristais (chiplets) e pretendem continuar a explorar novas oportunidades.<\/p>\n

\"Intel<\/p>\n

Recentemente, na confer\u00eancia SEMICON West, a Intel reafirmou que suas tecnologias de embalagem multichip est\u00e3o avan\u00e7ando rapidamente. No evento, foram apresentadas tr\u00eas tecnologias cujas implementa\u00e7\u00f5es ocorrer\u00e3o em breve. Vale mencionar que nenhuma das tr\u00eas tecnologias se tornar\u00e1 um padr\u00e3o industrial. Todos os desenvolvimentos da Intel s\u00e3o mantidos internamente, e a empresa oferecer\u00e1 apenas para clientes sob contrato de fabrica\u00e7\u00e3o. mostrou<\/a><\/noindex>, afirmou que suas tecnologias de embalagem multicristal est\u00e3o se desenvolvendo a um bom ritmo. No evento, tr\u00eas tecnologias foram apresentadas, cuja implementa\u00e7\u00e3o ocorrer\u00e1 em breve. \u00c9 importante dizer que essas tr\u00eas tecnologias n\u00e3o se tornar\u00e3o padr\u00f5es industriais. Todos os desenvolvimentos da Intel s\u00e3o mantidos em segredo e ser\u00e3o disponibilizados apenas para clientes de produ\u00e7\u00e3o sob contrato.<\/p>\n

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\r\n \"Por\r\n
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A primeira de tr\u00eas novas tecnologias para o empacotamento espacial de chiplets \u00e9 a Co-EMIB. Esta \u00e9 uma combina\u00e7\u00e3o da tecnologia de pontes de interface EMIB de baixo custo com chiplets Foveros. As estruturas empilhadas multi-chip Foveros podem ser unidas por links horizontais EMIB em sistemas complexos sem prejudicar a largura de banda ou diminuir o desempenho. Na Intel, afirmam que a lat\u00eancia e a largura de banda de todas as interfaces multicamadas n\u00e3o ser\u00e1 inferior \u00e0 de um chip monol\u00edtico. De fato, devido \u00e0 densidade m\u00e1xima do empilhamento de diferentes chips, o desempenho geral e a efici\u00eancia energ\u00e9tica da solu\u00e7\u00e3o e das interfaces ser\u00e3o at\u00e9 superiores aos de uma solu\u00e7\u00e3o monol\u00edtica.<\/p>\n

A tecnologia Co-EMIB pode ser implementada pela primeira vez na produ\u00e7\u00e3o de processadores h\u00edbridos Intel para o supercomputador Aurora, que est\u00e1 previsto para entrega no final de 2021 (um projeto conjunto da Intel e da Cray). Um prot\u00f3tipo do processador foi exibido no SEMICON West na forma de um empilhamento de 18 pequenos chips sobre um grande chip (Foveros), com um par deles conectados horizontalmente via EMIB.<\/p>\n

A segunda de tr\u00eas novas tecnologias de empacotamento espacial de chips da Intel \u00e9 chamada de Interconex\u00e3o Omni-Direcional (ODI). Esta tecnologia consiste essencialmente no uso de interfaces EMIB e Foveros para conectar chips de forma el\u00e9trica, tanto horizontal quanto verticalmente. A necessidade de destacar o ODI como um item separado se deve ao fato de que a empresa implementou a alimenta\u00e7\u00e3o dos chiplets na pilha utilizando conex\u00f5es TSVs verticais. Essa abordagem permitir\u00e1 distribuir eficientemente a alimenta\u00e7\u00e3o. Ao mesmo tempo, a resist\u00eancia dos canais TSVs de 70 \u03bcm para alimenta\u00e7\u00e3o foi significativamente reduzida, o que diminuir\u00e1 o n\u00famero de canais necess\u00e1rios para fornecer energia e liberar\u00e1 espa\u00e7o no chip para os transistores, por exemplo.<\/p>\n

\r\n \"Por\r\n
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Finalmente, a terceira tecnologia para empacotamento espacial que a Intel anunciou \u00e9 a interface de cristal a cristal MDIO. Trata-se de um barramento Advanced Interface Bus (AIB) na forma de um n\u00edvel f\u00edsico para a troca de sinais entre cristais. Estritamente falando, esta \u00e9 a segunda gera\u00e7\u00e3o do barramento AIB, que a Intel est\u00e1 desenvolvendo sob encomenda da DARPA. A primeira gera\u00e7\u00e3o do AIB foi apresentada em 2017, com a capacidade de transmitir dados a uma velocidade de 2 Gbit\/s por contato. O barramento MDIO proporcionar\u00e1 uma troca a uma velocidade de 5,4 Gbit\/s. Este link se tornar\u00e1 um concorrente do barramento TSMC LIPINCON. A velocidade de troca do LIPINCON \u00e9 maior - 8 Gbit\/s, mas a Intel MDIO tem uma densidade de Gbyte\/s por mil\u00edmetro superior: 200 contra 67, portanto, a Intel afirma que seu desenvolvimento n\u00e3o \u00e9 inferior ao do concorrente.<\/p>\n

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Fonte: 3dnews.ru<\/a><\/p>","protected":false,"gt_translate_keys":[{"key":"rendered","format":"html"}]},"excerpt":{"rendered":"

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