A fost anunțat formarea consorțiului UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), care vizează dezvoltarea specificațiilor deschise și crearea unui ecosistem pentru tehnologia chiplet. Chiplet-urile permit crearea de circuite integrate hibride combinate (module multi-chip) formate din blocuri semiconductoare independente, care nu sunt legate de un singur producător și interacționează între ele printr-o interfață standard de înaltă viteză UCIe.
Pentru dezvoltarea unei soluții specializate, de exemplu, realizarea unui procesor cu accelerator integrat pentru învățarea automată sau prelucrarea operațiunilor de rețea, utilizarea UCIe permite activarea chiplet-urilor existente cu nuclee de procesor sau acceleratoare oferite de diferiți producători. Dacă soluțiile tipice nu sunt disponibile, se poate crea un chiplet propriu cu funcționalitatea necesară, folosind tehnologiile și soluțiile preferate.
După aceasta, este suficient să se combine chiplet-urile selectate, folosind o arhitectură modulară în stil LEGO (tehnologia propusă seamănă în parte cu utilizarea plăcilor PCIe pentru asamblarea componentelor unui computer, dar la nivelul circuitelor integrate). Schimbul de date și interacțiunea între chiplet-uri se realizează prin intermediul interfeței de înaltă viteză UCIe, iar pentru asamblarea modulelor este utilizată paradigma „sistem în pachet” (SoP, system-on-package) în loc de „sistem pe cip” (SoC, system-on-chip).
Comparativ cu SoC, tehnologia chiplet-urilor permite crearea de blocuri semiconductoare interschimbabile și reutilizabile, care pot fi utilizate în diverse dispozitive, ceea ce reduce semnificativ costurile de dezvoltare a cipurilor. În sistemele bazate pe chiplet-uri pot fi combinate diferite arhitecturi și procese tehnologice de fabricație – deoarece fiecare chiplet funcționează separat, interacționând prin interfețe standardizate, în același produs pot fi integrate blocuri cu arhitecturi diferite de seturi de instrucțiuni (ISA), cum ar fi RISC-V, ARM și x86. Utilizarea chiplet-urilor simplifică, de asemenea, testarea – fiecare chiplet poate fi testat separat înainte de integrarea în soluția finală.
Companiile Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft și Taiwan Semiconductor Manufacturing Company s-au alăturat inițiativei de promovare a tehnologiei chiplet. A fost prezentată publicului specificația deschisă UCIe 1.0, care standardizează metodele de conectare a circuitelor integrate pe o bază comună, stiva de protocoale, modelul software și procesul de testare. Printre interfețele pentru conectarea chiplet-urilor, a fost anunțată suportul pentru PCIe (PCI Express) și CXL (Compute Express Link).
Sursa: opennet.ro
