A fost anunțată formarea consorțiului UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), care are ca scop dezvoltarea specificațiilor deschise și crearea unui ecosistem pentru tehnologia chiplet. Chipleturile vă permit să creați circuite integrate hibride combinate (module multi-cipuri), formate din blocuri semiconductoare independente care nu sunt legate de un producător și interacționează între ele folosind o interfață standard UCIe de mare viteză.
Pentru a dezvolta o soluție specializată, de exemplu, crearea unui procesor cu un accelerator încorporat pentru învățare automată sau operațiuni de procesare a rețelei, atunci când utilizați UCIe, este suficient să folosiți chipleturi existente cu nuclee de procesor sau acceleratoare oferite de diferiți producători. Dacă nu există soluții standard, vă puteți crea propriul chiplet cu funcționalitatea necesară, folosind tehnologii și soluții care vă sunt convenabile.
După aceasta, este suficient să combinați chipletele selectate folosind un aspect bloc în stilul seturilor de construcție LEGO (tehnologia propusă amintește oarecum de utilizarea plăcilor PCIe pentru a asambla hardware-ul unui computer, dar numai la nivelul circuitelor integrate). Schimbul de date și interacțiunea între chipleturi se realizează folosind interfața UCIe de mare viteză, iar paradigma system-on-package (SoP, system-on-package) este utilizată pentru aranjarea blocurilor în loc de system-on-chip ( SoC, sistem pe cip).
În comparație cu SoC-urile, tehnologia chiplet face posibilă crearea de blocuri semiconductoare înlocuibile și reutilizabile care pot fi utilizate în diferite dispozitive, ceea ce reduce semnificativ costul dezvoltării cipurilor. Sistemele bazate pe chiplet pot combina arhitecturi și procese de fabricație diferite - deoarece fiecare chiplet funcționează separat, interacționând prin interfețe standard, blocurile cu arhitecturi diferite de seturi de instrucțiuni (ISA), cum ar fi RISC-V, ARM și x86, pot fi combinate într-un singur produs. Utilizarea chiplet-urilor simplifică, de asemenea, testarea - fiecare chiplet poate fi testat individual la etapa înainte de a fi integrat într-o soluție finită.
Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft și Taiwan Semiconductor Manufacturing Company s-au alăturat inițiativei de promovare a tehnologiei chiplet. Specificația deschisă UCIe 1.0 este prezentată publicului, standardizând metodele de conectare a circuitelor integrate pe o bază comună, stiva de protocoale, modelul de programare și procesul de testare. Interfețele pentru conectarea chipleturilor acceptă PCIe (PCI Express) și CXL (Compute Express Link).
Sursa: opennet.ru